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晶澳科技：美國貿(mào)易政策變化對公司業(yè)績影響不大
4月6日，晶澳科技在投資者互動平臺表示，截至2021年Q3，公司海外出貨約占公司總出貨量的62%，隨著國內(nèi)、歐洲、印度、東南亞等海外市場需求和出貨的快速增長，美國出貨占比...
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AMD計劃19億美元收購芯片初創(chuàng)公司Pensando
4月5日消息，AMD計劃以19億美元的價格收購芯片和軟件初創(chuàng)公司Pensando Systems，在完成其史上規(guī)模最大的交易不久后再度推進并購策略。
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SEMI未來兩年晶圓出貨預測遠低預期，應與代工廠產(chǎn)能擴充不足等有關
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布報告預測，2022年全球8英寸、12英寸晶圓出貨量分別增長5.2%、9.9%，2023年則增長0.8%、2.7%，均明顯低于代工廠10-15%、8-10%的預期...
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艾創(chuàng)微完成3000萬A+輪融資
4月1日，艾創(chuàng)微完成3000萬A+輪融資，本輪融資由肥西產(chǎn)業(yè)投資控股有限公司完成。本次投資資金將主要用于艾創(chuàng)微芯片測試平臺建設。 合肥艾創(chuàng)微電子科技有限公司消息...
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傳臺積電美國工廠明年Q1進駐設備 鎖定N5P、N4制程
31日消息傳出，臺積電美國亞利桑那州工廠將于明年第一季度開始進駐設備，主要目標是N5P（升級版5nm）和N4（4nm）制程，預計將于2024年上半年量產(chǎn)，第一階段月產(chǎn)能約2萬...
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半導體硅片供不應求，將一路漲價至2025年
目前全球缺芯的問題仍未得到有效緩解，隨著各大半導體制造廠商紛紛擴產(chǎn)，半導體硅晶圓供不應求態(tài)勢也十分明確。隨著近期各家半導體硅片廠與客戶簽訂長約狀況來看，業(yè)內(nèi)...
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華虹半導體擬科創(chuàng)板IPO 已進行上市輔導備案
3月29日，中國證監(jiān)會披露了關于華虹半導體有限公司（簡稱：華虹半導）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導備案報告，其上市輔導機構(gòu)為國泰君安證券和海通證券。
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傳蘋果將大幅削減iPhone及AirPods訂單，立訊精密、歌爾股份回應
28日有市場消息稱，由于消費電子產(chǎn)品需求不振，蘋果計劃削減iPhone SE和AirPods的產(chǎn)量：第二季度少生產(chǎn)約20%的iPhone SE，AirPods全年訂單減少1000多萬個。另外，消息...
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鄂州華容區(qū)10個項目簽約，涉及芯片應用開發(fā)等
3月28日，鄂州市華容區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行集中簽約儀式。
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全志科技2021年度凈利同比增長141.49%
全志科技2021年度凈利同比增長141.49% 3月24日晚間，全志科技披露2021年年度報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入20.65億元，同比增長37.19%；歸母凈利潤4.94億元，同...
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芯片持續(xù)緊缺！大廠加速擴產(chǎn) 或拉動半導體設備需求爆增
市場持續(xù)缺芯，新訂單源源不斷，增添了晶圓制造企業(yè)底氣。最近，多家晶圓制造廠商陸續(xù)公布了2022年資本支出計劃，馬來西亞最大晶圓代工廠SilTerra日前宣布，擬投資6.45...
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比亞迪選擇百度為其智能駕駛供應商 已提前進場配合開發(fā)
2月26日消息，比亞迪選擇百度為其智能駕駛供應商。百度向比亞迪提供行泊一體的ANP智駕產(chǎn)品與人機共駕地圖。據(jù)悉，百度智駕團隊已經(jīng)提前進場配合比亞迪進行開發(fā)，不久將...
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臺積電等大廠積極拓產(chǎn)，中國臺灣IC代工廠綜合市場份額將達70%
據(jù) DIGITIMES 報道，消息人士稱，當臺積電和其它中國臺灣省的晶圓廠新增產(chǎn)能上線后，臺灣地區(qū)的全球代工市場份額有望達到 70%。 消息人士稱，僅臺積電一家就占據(jù)了...
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科大訊飛投資設立新公司，經(jīng)營范圍含集成電路芯片制造
天眼查顯示，近日，合肥浩飛信息科技有限公司成立，法定代表人為劉俊峰，注冊資本200萬人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品制造，集成電路芯片及產(chǎn)品銷售，智能車...
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立積電子：Wi-Fi主芯片供給下半年才會緩減
射頻芯片供應商立積電子（RichWave） 在今日 (24日)召開的法說會上表示，由于 Wi-Fi 主芯片供給今年下半年才有機會緩解，因此上半年仍受缺貨干擾，對營收幫助有限。
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捷捷微電子功率半導體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目開工
2月22日，南通市啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2022年一季度重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工暨捷捷微電子功率半導體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式在捷捷微電子二期項目現(xiàn)場舉行。本次集中開工...
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晶豐明源漲價助推2021年業(yè)績高增
2月23日晚間，晶豐明源正式發(fā)布2021年年報，業(yè)績低于市場預期。同時，公司提請股東大會授權董事會以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，為加快推進資產(chǎn)重組進程做鋪墊。 ...
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2021年全球汽車芯片出貨量524億個 同比增長30%
近日，知名研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業(yè)...
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國際IDM率先將車用MOSFET、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線
2月21日消息，國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模塊生產(chǎn)從8英寸遷移至12英寸，以提高其在該領域的競爭力。 《電子時報》援引該人士稱，日本東芝半導...
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京泉華電子元器件項目在鹽城開工
2月17日，鹽城國家高新區(qū)舉行京泉華電子元器件項目開工儀式。
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