目前全球缺芯的問題仍未得到有效緩解，隨著各大半導(dǎo)體制造廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)也十分明確。隨著近期各家半導(dǎo)體硅片廠與客戶簽訂長(zhǎng)約狀況來看，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，價(jià)格將逐季、逐年調(diào)漲到2025年。而且今、明兩年累計(jì)漲幅達(dá)20～25%，2024年12吋半導(dǎo)體硅片合約均價(jià)更將一舉站上200美元大關(guān)，創(chuàng)下新高，價(jià)格漲幅及景氣成長(zhǎng)循環(huán)時(shí)間均創(chuàng)下新紀(jì)錄。

    為了解決半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺問題，自2020年以來，包括英特爾、臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體大廠積極興建新晶圓廠擴(kuò)充產(chǎn)能，資本支出已經(jīng)連續(xù)3年創(chuàng)下新高，新增產(chǎn)能將在今年下半年陸續(xù)開出。不過，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)上一次景氣循環(huán)高點(diǎn)出現(xiàn)在2019年下半年，直至2021年下半年才走出循環(huán)谷底，并再度進(jìn)入成長(zhǎng)循環(huán)。同時(shí)，由于半導(dǎo)體晶圓廠此前三年基本沒有擴(kuò)建新廠動(dòng)作，自去年下半年開始才有擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作，但擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能開出需要較長(zhǎng)時(shí)間，現(xiàn)有產(chǎn)能仍無法滿足半導(dǎo)體廠整體需求，是造成此次半導(dǎo)體硅片缺貨的關(guān)鍵原因。

    包括日本勝高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓等全球前三大半導(dǎo)體硅片廠商，自去年下半年開始與客戶簽訂長(zhǎng)約，其中，環(huán)球晶圓2024年前產(chǎn)能都已售罄，勝高2026年前產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空。三大半導(dǎo)體硅片廠雖已向客戶收取預(yù)付款并展開大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但半導(dǎo)體硅片新廠（greenfield）最快也要等到2024年才能量產(chǎn)，所以在新產(chǎn)能開出前，半導(dǎo)體硅片都將供不應(yīng)求并逐年階段性漲價(jià)。

     國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）日前發(fā)布的矽晶圓產(chǎn)業(yè)年末分析報(bào)告指出，受惠于半導(dǎo)體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的廣泛需求，2021年半導(dǎo)體硅片出貨總量年增14%達(dá)14,165百萬平方英吋（MSI），市場(chǎng)規(guī)模年增13%達(dá)126億美元，同步創(chuàng)下新高紀(jì)錄，2022年出貨量及市場(chǎng)規(guī)模，將持續(xù)創(chuàng)新高。

    半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求且成為賣方市場(chǎng)，以各家半導(dǎo)體硅片廠與客戶簽訂的長(zhǎng)約來看，價(jià)格將逐季、逐年調(diào)漲至2025年。業(yè)者指出，半導(dǎo)體硅片今年價(jià)格平均漲幅超過10%，明年及后年漲幅僅小幅下調(diào)，等于今、明兩年價(jià)格累計(jì)漲幅可達(dá)20～25%，后年價(jià)格還會(huì)續(xù)漲5～10%，2024年12吋半導(dǎo)體硅片均價(jià)有望站上200美元大關(guān)。

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