華虹半導(dǎo)體擬科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案
發(fā)布日期:2022-03-31
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3月29日，中國證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱：華虹半導(dǎo)）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰君安證券和海通證券。
早在3月21日，華虹半導(dǎo)體便發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會(huì)上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。
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