HK31BP概述:
HK31BP單通道電容式觸控芯片，內置穩(wěn)壓模塊/低壓復位模塊，支持硬件去抖動/環(huán)境自適應算法等，有較強的抗干擾性能；可通過引腳配置成多種模式。
HK31BP應用電路簡單，靈敏度調整范圍大，且工作電流極低，適用于電池供電的應用場景。
HK31BP特性:
基本電氣指標
工作電壓：2.6V～5.5V
典型待機功耗: 5.0uA（@3.0V）
算法說明
上電 0.5s
支持觸摸上電并快速響應
環(huán)境自適應功能，可根據(jù)應用環(huán)境（溫度/電壓等）的緩慢變化自動調整靈敏度
去抖動電路，有效防止由外部噪聲干擾導致的誤動作
內置最大開啟時間功能，有效防止外部強干擾導致芯片的持續(xù)誤動作
功能模塊及配置
內置高精度穩(wěn)壓模塊；可靠的上電復位(POR)及低壓復位(LVR)性能
通過引腳配置同步/保持模式、高/低電平有效輸出
封裝
DFN6-2.0x2.0
HK31BP應用：
可廣泛應用于藍牙耳機等消費類電子、電子玩具、家用電器等產品
HK31BP典型參考電路:
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注意事項：
.a CT是用于調節(jié)靈敏度的電容，電容值越大靈敏度越低，建議的范圍 0pF～50pF；
.b RT 是用于提高抗射頻干擾能力的電阻，丌合適的電阻值會影響靈敏度，建議的范圍 0Ω～10KΩ；
.c 為減小電源紋波噪聲干擾，必須在 VDD 不 VSS 間并聯(lián)濾波電容 C0，且 C0 請盡可能靠近 VDD 和 VSS擺放以減小布線距離。
.d CFG 引腳用于對芯片工作模式進行配置，丌需要時可浮空。（引腳內部已下拉接地）
HK31BP訂貨信息:
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料號
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封裝
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表面印字
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包裝
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HK31BP
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DFNWB2×2
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31BP
XXXXXXXXX
（生產跟蹤碼）
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編帶（4000）
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HK31BP引腳分布/說明:
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HK31BP產品封裝:
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商務QQ客服
13823761625
