HK31BP概述:
HK31BP單通道電容式觸控芯片,內置穩(wěn)壓模塊/低壓復位模塊,支持硬件去抖動/環(huán)境自適應算法等,有較強的抗干擾性能;可通過引腳配置成多種模式。
HK31BP應用電路簡單,靈敏度調整范圍大,且工作電流極低,適用于電池供電的應用場景。
HK31BP特性:
基本電氣指標
工作電壓:2.6V~5.5V
典型待機功耗: 5.0uA(@3.0V)
算法說明
上電 0.5s
支持觸摸上電并快速響應
環(huán)境自適應功能,可根據(jù)應用環(huán)境(溫度/電壓等)的緩慢變化自動調整靈敏度
去抖動電路,有效防止由外部噪聲干擾導致的誤動作
內置最大開啟時間功能,有效防止外部強干擾導致芯片的持續(xù)誤動作
功能模塊及配置
內置高精度穩(wěn)壓模塊;可靠的上電復位(POR)及低壓復位(LVR)性能
通過引腳配置同步/保持模式、高/低電平有效輸出
封裝
DFN6-2.0x2.0
HK31BP應用:
可廣泛應用于藍牙耳機等消費類電子、電子玩具、家用電器等產品
HK31BP典型參考電路:
注意事項:
.a CT是用于調節(jié)靈敏度的電容,電容值越大靈敏度越低,建議的范圍 0pF~50pF;
.b RT 是用于提高抗射頻干擾能力的電阻,丌合適的電阻值會影響靈敏度,建議的范圍 0Ω~10KΩ;
.c 為減小電源紋波噪聲干擾,必須在 VDD 不 VSS 間并聯(lián)濾波電容 C0,且 C0 請盡可能靠近 VDD 和 VSS擺放以減小布線距離。
.d CFG 引腳用于對芯片工作模式進行配置,丌需要時可浮空。(引腳內部已下拉接地)
HK31BP訂貨信息:
料號
|
封裝
|
表面印字
|
包裝
|
HK31BP
|
DFNWB2×2
|
31BP
XXXXXXXXX
(生產跟蹤碼)
|
編帶(4000)
|
HK31BP引腳分布/說明:
HK31BP產品封裝: