HK01BP概述:
HK01BP單通道電容式觸控芯片，內(nèi)置穩(wěn)壓模塊/低壓復(fù)位模塊，支持硬件去抖動/環(huán)境自適應(yīng)算法等，有較強的抗干擾性能；可通過引腳配置成多種模式。
HK01BP應(yīng)用電路簡單，靈敏度調(diào)整范圍大，且工作電流極低，適用于電池供電的應(yīng)用場景；可廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機等消費類電子、電子玩具、家用電器等產(chǎn)品中。
HK01BP特性：
基本電氣指標(biāo)
工作電壓：2.4V～5.5V
典型待機功耗:3.0uA（@3.0V）
算法說明
上電 0.5s 快速初始化
支持觸摸上電并快速響應(yīng)
環(huán)境自適應(yīng)功能，可根據(jù)應(yīng)用環(huán)境（溫度/電壓等）的緩慢變化自動調(diào)整靈敏度
去抖動電路，有效防止由外部噪聲干擾導(dǎo)致的誤動作
內(nèi)置最大開啟時間功能，有效防止外部強干擾導(dǎo)致芯片的持續(xù)誤動作
功能模塊及配置
內(nèi)置高精度穩(wěn)壓模塊；可靠的上電復(fù)位(POR)及低壓復(fù)位(LVR)性能
通過引腳配置同步/保持模式、高/低電平有效輸出
封裝
DFN6-2.0x2.0
HK01BP參考電路及應(yīng)用指南：
HK01BP引腳示意及說明：
HK01BP封裝信息：
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