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極簡史|失去三十年,日本芯片產(chǎn)業(yè)難再封神

發(fā)布日期:2021-11-29 點(diǎn)擊次數(shù):2568















極派Daily 原創(chuàng)
作者 | 馮白
編輯 | 欒鶴
     上世紀(jì)90年代初,海灣戰(zhàn)爭期間,美國對伊拉克實(shí)施了全方位的精準(zhǔn)打擊,被媒體稱為“硅對鋼的勝利”。
    索尼創(chuàng)始人勝田昭夫曾公開宣稱:“如果沒有日本的芯片,美國就打不贏這場戰(zhàn)爭。”日本芯片產(chǎn)業(yè)的“江湖地位”可見一斑。
    30多年前,日本經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,占據(jù)了全球第二大經(jīng)濟(jì)體的位置。日本芯片產(chǎn)業(yè)隨之迅速崛起。
    1986年,世界芯片產(chǎn)業(yè)銷售額居前三位的分別是日本電氣公司、東芝和日立。昔日芯片霸主英特爾在日本廠商的價(jià)格打壓下,一度深陷財(cái)務(wù)危機(jī)。
    芯片之爭就如同一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭,時(shí)光荏苒,曾冠絕群雄的日本,現(xiàn)在卻已然落伍。
    據(jù)IC Insights公布的2021年全球前15大半導(dǎo)體公司最新數(shù)據(jù),只有一家日本廠商入圍。日本在全球芯片制造領(lǐng)域的份額已從50%降至10%。日本經(jīng)產(chǎn)省在今年年初發(fā)布的文件中甚至擔(dān)心,到2030年,日本在全球芯片行業(yè)的份額可能將下降為零。
    30年間,這樣的巨大落差顯然難以讓人接受。今年6月,日本宣布確立以擴(kuò)大國內(nèi)產(chǎn)能為目標(biāo)的半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略,試圖卷土重來。
    造成日本失去半導(dǎo)體行業(yè)霸主地位的原因有很多,本文將從內(nèi)外部因素進(jìn)行歸納,在日本半導(dǎo)體行業(yè)興衰發(fā)展中,窺探其經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)。

01

外因:美國打壓,傷其皮肉

    上世紀(jì)四五十年代,美國研發(fā)出晶體管和集成電路等技術(shù),成為現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開端。之后,冷戰(zhàn)格局下,美國對日本全面開放半導(dǎo)體技術(shù)。日本舉全國之力大搞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),除了政策引導(dǎo)扶持外,還投入大量資本以推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。1960年,日本的晶體管產(chǎn)量突破1億,并且連續(xù)兩年領(lǐng)先美國。
    但在后續(xù)的集成電路技術(shù)發(fā)展中,就沒那么順利。直到70年代,電子計(jì)算器這一新產(chǎn)品的出現(xiàn)才極大促成了日本集成電路技術(shù)發(fā)展。在80年代,在日本政府牽頭下,富士通、NEC、日立、東芝和三菱電機(jī)組成了“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”,瞄準(zhǔn)的恰是美國企業(yè)。
    而那時(shí)的日本還沒被美國視為“眼中釘”,部分原因在于兩國利用半導(dǎo)體所從事的領(lǐng)域和方向是截然不同的。日本是利用晶體管生產(chǎn)消費(fèi)品,而美國則主要用于軍事產(chǎn)品。

    “國家正規(guī)軍”的力量自然是龐大的,日本在80年代一度對美國半導(dǎo)體公司構(gòu)成了威脅,兩國間因半導(dǎo)體而起的摩擦日益升級(jí)。除了在技術(shù)上有所限制外,美國還嘗試通過貿(mào)易戰(zhàn)迫使日本吐出所吞占的市場份額。
    1986年,正是在1985年日本在半導(dǎo)體市場占有率超過美國位居全球第一的次年,美日簽署了《美日半導(dǎo)體協(xié)議》。按協(xié)議內(nèi)容,日本需向美國開放半導(dǎo)體市場。
     而1985年,歐美國家和日本達(dá)成《廣場協(xié)議》,使日元迅速升值,給日本半導(dǎo)體產(chǎn)品出口帶來了極大困擾。隨后1987年,美國還對從日本進(jìn)口的3億美元芯片征收100%懲罰關(guān)稅。
     美國的一系列雷霆打擊,使日本的集成電路技術(shù)發(fā)展受到相當(dāng)大的影響,但這并不成為日本半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)衰落的主要原因。
     內(nèi)因:無法順應(yīng)變革趨勢,動(dòng)其筋骨
     他國政策打壓雖有影響,但衰敗的根本性原因還在于日本的技術(shù)策略。
     《失去的制造業(yè):日本制造業(yè)的敗北》一書作者湯之上隆便認(rèn)為,將日本的衰落歸咎為他國干擾這一解釋是蒼白無力的,他認(rèn)為問題內(nèi)因應(yīng)更多從自身尋找。
     而湯之上隆也給出他作為“半導(dǎo)體技術(shù)人員”視角總結(jié)出日本制造業(yè)幾大教訓(xùn),其中便提到“過度依賴匠人精神與手工藝者的技藝,而忽視了產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和通用化,嚴(yán)重缺乏低成本量產(chǎn)能力”。
     有必要提及一點(diǎn)是,上世紀(jì)80年代,日本能夠在全球半導(dǎo)體市場稱霸武林的關(guān)鍵是憑借技術(shù)含量較低的業(yè)務(wù),但高端芯片業(yè)務(wù)如計(jì)算機(jī)處理器等技術(shù)都在美國。
     當(dāng)時(shí)全世界都在懷疑美國半導(dǎo)體技術(shù)是否落后于日本,日本政客的反應(yīng)不是乘勝追擊,惡補(bǔ)技術(shù)短板,而是自鳴得意地覺得自己可以與美國相抗衡。
     事實(shí)上,上世紀(jì)90年代,在美國對日本施行政策打壓之后幾年內(nèi),日本芯片產(chǎn)業(yè)并未傷及筋骨。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示,在1990年,日本的IC市場份額(不包括標(biāo)準(zhǔn)工藝制造公司)高達(dá)90%。在全球前十大半導(dǎo)體制造商榜單上,日本企業(yè)依舊占據(jù)了半壁江山。雖然美國在核心技術(shù)上對日本有所限制,但日本在儲(chǔ)存器(以下縮寫為“DRAM”)領(lǐng)域取得了突破。日本生產(chǎn)的DRAM經(jīng)久耐用,在大型計(jì)算機(jī)市場廣受歡迎。
    隨后,計(jì)算機(jī)市場開始了更新?lián)Q代,個(gè)人計(jì)算機(jī)取代大型計(jì)算機(jī)成為了主要市場。與之相伴的是,DRAM的主要消費(fèi)場景也從大型計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向了個(gè)人計(jì)算機(jī)。
    然而彼時(shí)的日本,并沒有敏銳地察覺出市場的走向,依舊將重心放在適用于大型計(jì)算機(jī)的“高質(zhì)量”的DRAM技術(shù)上。
    正如日本作者西村吉雄在其著作《日本電子產(chǎn)業(yè)興衰錄》中所描述的,“同樣是生產(chǎn)64M的存儲(chǔ)芯片,日企用1.5倍于韓企的工序,換來了98%的良率。但問題是,三星雖然只有83%的良率,但其芯片吞吐量是日企的2倍,反而能在單位時(shí)間里生產(chǎn)更多的合格芯片。”
    畢竟個(gè)人計(jì)算機(jī)最主要的訴求是“低價(jià)格”,對于質(zhì)量要求并不極致。這也為不久后日本被生產(chǎn)低價(jià)DRAM的韓國和中國臺(tái)灣等企業(yè)奪走市場埋下了隱患。
    從下圖日本在全球的DRAM市場占有率可看出,日本是如何節(jié)節(jié)敗退,以致在20世紀(jì)末被新起之秀韓國三星所超越。

    不同國家及地區(qū)DRAM市場占有率的變化
    來源:《失去的制造業(yè):日本制造業(yè)的敗北》
    錯(cuò)失全球分工機(jī)遇,“匠人精神”成為桎梏
    隨著微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步,芯片制造成本日益提高。全球集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在發(fā)生變化,各大企業(yè)紛紛開始從原先垂直整合模式(IDM)轉(zhuǎn)向垂直分工模式,從而提高運(yùn)作效率。
    然而,日本不為所動(dòng),固守著自上世紀(jì)70年代便沿用的IDM模式,企業(yè)大包大攬,將設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝各個(gè)環(huán)節(jié)都一手包辦。
    在錢綱所著的《芯片改變世界》一書中,提到芯片的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有過三次變革。第一次為20世紀(jì)70年代,“以生產(chǎn)導(dǎo)向的初級(jí)階段”,即設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、封裝都由一家企業(yè)完成;第二次為20世紀(jì)80年代,“客戶導(dǎo)向的階段”,芯片的設(shè)計(jì)與制造開始分離,出現(xiàn)了單純的芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless);第三次為20世紀(jì)90年代,“高度分工的專業(yè)化階段”開啟。
    在第二次產(chǎn)業(yè)變革中,設(shè)計(jì)由專業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé),剩余環(huán)節(jié)都被分發(fā)出去給代工廠和封測廠。臺(tái)積電抓住了歷史機(jī)遇,并迎來了屬于自己的時(shí)代。
   據(jù)統(tǒng)計(jì),在1994年-2005年期間,專業(yè)化芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量增加了4倍,其營業(yè)收入增加了40倍,年均增長率超過22%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平均8%以及IDM模式的平均7%的水平。
    日本則顯然錯(cuò)過了那個(gè)風(fēng)口期,秉持“匠工精神”的日本沒有及時(shí)對產(chǎn)業(yè)格局變化有所動(dòng)作。對于當(dāng)時(shí)的日本企業(yè)來說,“高超技藝”和“高質(zhì)量”在他們眼中比“高利潤”和“高效率”更為重要,而這本就是一個(gè)此消彼長的選擇,既然選擇了自己一應(yīng)承攬所有環(huán)節(jié),那自然無法平衡利潤問題。

    與此同時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)水平分工模式在全球范圍內(nèi)迅速發(fā)展,比IDM模式更為高效的分工模式逐漸占據(jù)市場份額。墨守成規(guī)的日本企業(yè)因堅(jiān)持IDM模式,面臨著利潤不斷擠壓的風(fēng)險(xiǎn)。
    直到2011年,日本大地震,本土半導(dǎo)體廠商大多受災(zāi)情影響停產(chǎn),一直堅(jiān)持IDM模式的日本企業(yè)損失慘重。此后,日本半導(dǎo)體企業(yè)才開始有所動(dòng)作。
     當(dāng)時(shí)日本最大的半導(dǎo)體公司東芝,率先向Fabless轉(zhuǎn)型。而瑞薩電子(由日立、三菱和NEC合并而成的半導(dǎo)體制造商)則更是大刀闊斧,將國內(nèi)19座工廠直接削減至7家。但此時(shí)距離垂直分化模式出現(xiàn),已經(jīng)過去了二十年。
    最近十年,繼個(gè)人電腦之后,智能手機(jī)成為新一代的“吞芯獸”。而手機(jī)芯片的參與者中,難以窺探到日本企業(yè)的身影,當(dāng)日盛況早已如黃粱一夢。
     從英特爾、日本電氣公司、東芝再到三星,芯片巨頭你方唱罷我登場。過客匆匆,芯片產(chǎn)業(yè)的飛速變革不斷讓昨日霸主體驗(yàn)“至暗時(shí)刻”。然而,總有創(chuàng)新者之光,照亮前程。

參考內(nèi)容:
     [1]陳芳 董瑞豐.“芯”想事成:中國芯片產(chǎn)業(yè)的博弈與突圍[M]人民郵電出版社.2018.
    [2]湯之上隆.失去的制造業(yè):日本制造業(yè)的敗北[M]機(jī)械工業(yè)出版社.2015.
    [3]西村吉雄.日本電子產(chǎn)業(yè)興衰錄[M]人民郵電出版社.2016.
    [4]錢綱.芯片改變世界[M]機(jī)械工業(yè)出版社.2019.
    [5]馮昭奎(2018).日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趕超與創(chuàng)新——兼談對加快中國芯片技術(shù)發(fā)展的思考. 日本學(xué)刊.
    [6]馮昭奎(2019-07-03).日本芯片業(yè)發(fā)展之路帶來的啟示.環(huán)球時(shí)報(bào).
    [7]宇文(2002-12-23).日本芯片產(chǎn)業(yè)抗?fàn)幠婢?中國計(jì)算機(jī)報(bào).
    [8]廖榛(2009).日本芯片10年慘淡經(jīng)營 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困. IT時(shí)代周刊.
    [9]那什(2021-08-24).日本芯片產(chǎn)業(yè)的前車之鑒.人民郵電.
    [10]張玉來(2012).模式困境與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型. 日本研究.
   *題圖及配圖來源于pexels。*免責(zé)聲明:在任何情況下,本文中的信息或所表述的意見,均不構(gòu)成對任何人的投資建議。

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