來(lái)源：天天IC

    過(guò)去一年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了“嚴(yán)寒”之后的觸底反彈，存儲(chǔ)市場(chǎng)從去年下半年開始逐步回暖。全球存儲(chǔ)看韓國(guó)，愛(ài)集微通過(guò)數(shù)據(jù)詳細(xì)解讀韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口狀況，分析存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)，發(fā)布《韓國(guó)半導(dǎo)體海關(guān)進(jìn)出口-存儲(chǔ)芯片出口額》。

    據(jù)韓國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2023年1-12月，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片總出口額為438.94 億美元，同比下降28.9%；出口重量為3674噸，同比上升0.9%；均價(jià)同比下降29.6%。

    12月份，存儲(chǔ)芯片出口額為53.15億美元，同比上升56%，環(huán)比上升24.7%；出口重量為371噸，同比上升13.6%，環(huán)比上升22.2%；均價(jià)同比上升37.4%，環(huán)比上升2%。

    從季度來(lái)看，2023年第四季度出口額為133.26億美元，同比上升23.4%，環(huán)比上升20.7%；出口重量為951.8噸，同比2022年第四季度基本持平，環(huán)比上升0.3%；均價(jià)同比上升23.4%，環(huán)比上升20.3%。

    回顧過(guò)去四個(gè)季度，從2023年第一季度起，出口額連續(xù)增長(zhǎng)；出口重量第二季度比第一季度有大幅增長(zhǎng)，第二季度之后浮動(dòng)較?。怀隹诰鶅r(jià)方面從第二季度起連續(xù)上升。

    韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部1月1日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年12月半導(dǎo)體出口額達(dá)到110億美元，同比大幅增長(zhǎng)21.8%。韓國(guó)半導(dǎo)體出口自2022年8月以來(lái)一直持續(xù)下降，但2023年11月出現(xiàn)反彈，增幅達(dá)12.9%，標(biāo)志著時(shí)隔16個(gè)月出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，連續(xù)兩個(gè)月正增長(zhǎng)。存儲(chǔ)芯片出口也呈現(xiàn)上升的態(tài)勢(shì)。

    從近十年韓國(guó)存儲(chǔ)芯片的出口價(jià)格趨勢(shì)看，出口芯片重量波動(dòng)較為平穩(wěn)，出口總額的波動(dòng)基本與價(jià)格波動(dòng)成正比，且價(jià)格波動(dòng)呈周期性變化，變化周期約3-4年。

    從下圖中可以看出，2023年下半年開始，價(jià)格周期已經(jīng)觸底，出口價(jià)格逐步回升。

    據(jù)DRAMexchange數(shù)據(jù)，近幾個(gè)月，DRAM存儲(chǔ)芯片的現(xiàn)貨平均價(jià)也止住跌勢(shì)，趨于平穩(wěn)且出現(xiàn)小幅上漲趨勢(shì)。