來源：TechSugar

    行業(yè)專家表示，半導(dǎo)體行業(yè)在過去20多年時(shí)間里，光刻領(lǐng)域的進(jìn)步，主要由特殊設(shè)備決定的；而在未來10年里，將過渡到“材料時(shí)代”。

    美國(guó)耗材供應(yīng)商Entegris首席技術(shù)官James O‘Neill表示，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)掌控“更精細(xì)”工藝技術(shù)的角色，已經(jīng)從光刻設(shè)備遷移到用于硅晶圓加工的先進(jìn)材料和清洗解決方案上。

    O‘Neill表示材料領(lǐng)域的創(chuàng)新，是推動(dòng)半導(dǎo)體元件生產(chǎn)率提高的關(guān)鍵。

    默克集團(tuán)電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理凱?貝克曼同樣支持上述觀點(diǎn)，表示未來10年會(huì)是“材料時(shí)代”。