來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

    據(jù)韓國《東亞日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈令各國相繼推出產(chǎn)業(yè)政策，而日本更是祭出龐大補(bǔ)助金吸引國內(nèi)外業(yè)者投資設(shè)廠，相較之下，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策缺乏補(bǔ)助金，未來十年內(nèi)恐被日本超越。

    記憶體芯片大廠美光（Micron）在日本廣島興建DRAM芯片廠，獲得日本政府補(bǔ)助39％建廠成本，讓成本競爭力提升5％至7％。

    由于先進(jìn)半導(dǎo)體廠房設(shè)備昂貴，再加上日本當(dāng)?shù)貏诠ぜ捌渌杀驹趤喼薷鲊?dāng)中相對偏高，因此半導(dǎo)體業(yè)者在日本設(shè)廠動(dòng)輒投資數(shù)兆日圓。日本政府為了吸引海外業(yè)者赴日設(shè)廠，除了宣揚(yáng)國內(nèi)眾多半導(dǎo)體上游供應(yīng)商能滿足供應(yīng)鏈需求之外，也大方提供補(bǔ)助金來減輕業(yè)者負(fù)擔(dān)，連帶提升日本出廠的產(chǎn)品競爭力。

    以美光為例，該公司目前在全球DRAM芯片市場市占排名第三，但有了日本政府大力相助，未來有機(jī)會(huì)拉近與三星電子及SK海力士的市占距離。

    臺(tái)積電近年也在日本政府積極拉攏之下，選擇在熊本設(shè)廠。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在去年6月宣布，臺(tái)積電與索尼、Denso共同投資的熊本一廠最高可獲得4,760億日圓（約33.4億美元）補(bǔ)助，比例相當(dāng)于建廠成本的一半。

    日本半導(dǎo)體戰(zhàn)略推進(jìn)議員聯(lián)盟會(huì)長甘利明先前曾表示，日本政府將對臺(tái)積電熊本二廠提供建廠成本三分之一的補(bǔ)助，但日本內(nèi)閣在今年11月通過的近2兆日圓半導(dǎo)體補(bǔ)助方案決定對臺(tái)積電熊本二廠補(bǔ)助9,000億日圓，比例超過三分之一。

    上述半導(dǎo)體補(bǔ)助方案除了造福海外業(yè)者之外，也對日本芯片制造商Rapidus補(bǔ)助5,900億日圓，落實(shí)日本政府雙管齊下吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)者投資日本的策略。

    韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電機(jī)電子工程學(xué)系教授Kim Jeong-ho表示：「（日本）成本競爭力提升可望扭轉(zhuǎn)局勢?！鬼n國國會(huì)雖在今年3月通過的芯片法案中擴(kuò)大對半導(dǎo)體廠房投資計(jì)畫的減稅優(yōu)惠，但未提供現(xiàn)金補(bǔ)助，令產(chǎn)業(yè)人士擔(dān)心韓國半導(dǎo)體業(yè)逐漸被日本超越。

    日本內(nèi)閣11月10日批準(zhǔn)2023財(cái)年（2023年4月至2024年3月）13.20兆日圓的額外預(yù)算計(jì)劃，其中大約2兆日圓（130億美元）用來支持芯片產(chǎn)業(yè)。部分資金將用于補(bǔ)貼臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電和日本新創(chuàng)公司Rapidus，后者旨在開發(fā)下一代微芯片。

    日本是芯片制造工具和材料的主要供應(yīng)商，但近幾十年來失去了芯片制造優(yōu)勢。新冠疫情所引發(fā)的零部件短缺，影響了日本汽車制造商和其他制造商，敲響了國家安全風(fēng)險(xiǎn)的警報(bào)，這促使日本尋求建立更強(qiáng)大的供應(yīng)鏈。

    與此同時(shí)，日本與歐美主要經(jīng)濟(jì)體一樣，在與中共關(guān)系緊繃之際，尋求實(shí)現(xiàn)對華關(guān)系去風(fēng)險(xiǎn)化，加強(qiáng)供應(yīng)鏈的彈性。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，日本政府尋求向芯片制造商提供補(bǔ)貼以建立產(chǎn)能，重振日本在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。

    芯片產(chǎn)業(yè)撥款是日本內(nèi)閣周五批準(zhǔn)的2023財(cái)年13.20兆日圓（合870億美元）額外預(yù)算的一部分。這一額外預(yù)算為新的經(jīng)濟(jì)計(jì)劃提供資金，旨在減輕物價(jià)上漲給日本家庭帶來的負(fù)擔(dān)。約2.74萬億日圓將用于緩解通貨膨脹，例如將現(xiàn)有補(bǔ)貼延長至明年春季，以降低汽油和其它燃料成本。

    政府將斥資1.33萬億日圓支持中小企業(yè)加薪，并斥資3.44萬億日圓通過投資人工智能和半導(dǎo)體等策略領(lǐng)域促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長。

    岸田文雄政府的目標(biāo)是力求讓國會(huì)在11月底前批準(zhǔn)這一預(yù)算計(jì)劃。

    為了給額外預(yù)算提供資金，日本將發(fā)行近9萬億日圓（598億美元）的債券。

    鑒于日本是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的一個(gè)關(guān)鍵國家，尋求減少對華依賴的歐盟正在加強(qiáng)與日本的芯片合作。歐盟行業(yè)主管蒂埃里?布雷頓（Thierry Breton）今年7月表示，歐盟和日本將共同監(jiān)測芯片供應(yīng)鏈，促進(jìn)研究人員和工程師的交流。歐盟還將支持日本半導(dǎo)體公司在歐盟國家運(yùn)營的意向。