第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺開啟全新水平音頻體驗(yàn)
發(fā)布日期:2023-10-31
點(diǎn)擊次數(shù):601
要點(diǎn)：
• 第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。
• 全新平臺的計(jì)算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。
• 高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無損音樂品質(zhì)。
夏威夷——在今日的驍龍峰會上，高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的音頻平臺——面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通®S7和S7 Pro音頻平臺。結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接，這兩款產(chǎn)品將開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi，用以擴(kuò)展音頻終端使用范圍，遠(yuǎn)超目前僅利用藍(lán)牙所實(shí)現(xiàn)的連接距離，讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區(qū)內(nèi)邊散步邊聽音樂或進(jìn)行語音通話。
高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺為通過超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的頂級技術(shù)，不論用戶是在進(jìn)行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗(yàn)，第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術(shù)，進(jìn)一步革新音頻體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，支持高達(dá)192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強(qiáng)多通道空間音頻。”
Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術(shù)已應(yīng)用于最新的第三代驍龍®8移動平臺和驍龍®X Elite，當(dāng)與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時，用戶將享受到前所未有的音頻體驗(yàn)。
|
免責(zé)聲明： 本文章轉(zhuǎn)自其它平臺，并不代表本站觀點(diǎn)及立場。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。謝謝！ |
發(fā)送郵件
商務(wù)QQ客服
13823761625
