來源：全球半導(dǎo)體觀察整理

    近日，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭泛林宣布，推出全球首個晶邊沉積解決方案Coronus DX，旨在解決下一代邏輯芯片、3DNAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制程挑戰(zhàn)。

    據(jù)介紹，Coronus DX可在晶圓邊緣沉積一層特殊保護膜，有助減少在先進半導(dǎo)體制造中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞，提升芯片良率。

    泛林副總裁SeshaVaradarajan表示，Coronus DX有助于實現(xiàn)可預(yù)測性的制造，大幅提升良率。該技術(shù)可用于先進芯片、半導(dǎo)體封裝和3DNAND存儲芯片生產(chǎn)，并降低先進工藝芯片成本。