2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額達(dá)1.5萬億元人民幣
發(fā)布日期:2023-04-06
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來源:CINNO Research 作者:周華
近年來,由于美國對中國半導(dǎo)體制裁加劇,中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨更加嚴(yán)峻的局面。為了應(yīng)對這種情況,中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵤┝硕囗?xiàng)扶持政策,例如財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、技術(shù)創(chuàng)新支持等,以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,最重要的一環(huán)是加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資,提高半導(dǎo)體自主可控水平。
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬億元人民幣,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資,以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展,為中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。
半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看:
2022年中國(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設(shè)計(jì),金額超5,600億人民幣,占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣,占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣,占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣,占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣,占比約為2.4%。
半導(dǎo)體材料投資項(xiàng)目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項(xiàng)目為主,合計(jì)約占項(xiàng)目規(guī)模的71.3%。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看,共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū),其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看,內(nèi)資資金占比為75.8%,臺(tái)資占比為23.8%,日韓資金占比為0.38%。
細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域,根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年中國(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項(xiàng)目類別來看硅片投資占比最高,占比約為34.7%,投資金額超1,000億人民幣;投資超200億人民幣金額的項(xiàng)目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項(xiàng)目。
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