此外，LSM6DSV16BX 還包含意法半導(dǎo)體的 Qvar™ 電荷變化檢測(cè)技術(shù)，識(shí)別觸摸、滑動(dòng)等用戶界面控制手勢(shì)動(dòng)作，是真無(wú)線立體聲(TWS)耳機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和混合現(xiàn)實(shí) (AR/VR/MR) 耳機(jī)等產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。

    在芯片集成度達(dá)到前所未有的高度的同時(shí)，LSM6DSV16BX還為耳機(jī)帶來(lái)了很好的功能。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)，這是意法半導(dǎo)體為3D音效頭部跟蹤專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點(diǎn)技術(shù)邊緣處理功能，其中包括用于手勢(shì)識(shí)別的有限狀態(tài)機(jī) (FSM)、用于活動(dòng)識(shí)別和語(yǔ)音檢測(cè)的機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC)，以及可自動(dòng)優(yōu)化性能和能效的自適應(yīng)自配置 (ASC)。這些技術(shù)功能有助于減少系統(tǒng)延遲，同時(shí)降低整體功耗和主機(jī)處理器的負(fù)荷。

    更高的集成度結(jié)合邊緣處理技術(shù)，系統(tǒng)功耗可節(jié)省高達(dá) 70%，PCB 面積可節(jié)省高達(dá) 45% 。此外，引腳數(shù)量減少 50%，從而節(jié)省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

    LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例，其中包括用于自動(dòng)打開(kāi)某些設(shè)備服務(wù)的拾取手勢(shì)檢測(cè)、TWS 耳塞入耳和出耳檢測(cè)、3D耳機(jī)頭部姿勢(shì)檢測(cè)等。為了節(jié)省開(kāi)發(fā)人員的時(shí)間，無(wú)需從零開(kāi)始，X-CUBE-MEMS1軟件包預(yù)集成了應(yīng)用代碼示例。

    LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。

    意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電源和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和。