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CLASS AB/D 內(nèi)置升壓功放

M8880

    內(nèi)置異步自動升壓模塊的M8880給音箱提供了寬裕的功率輸出,并且最大升壓值在5.7V 、6.6V 、7.2V和7.8V四個電壓值之間可選 。當輸入信號較小時, 升壓電路不工作 ,D類直接由電源供電 ; 當輸入信號變大時,自動開啟升壓模塊升壓至中間電平給D類供電;當輸入信號變得更大時,升壓電路繼續(xù)升壓至用戶設(shè)定最大電壓給D類供電, , 這樣可以提高系統(tǒng)工作效率,延長電池續(xù)航時間。
    M8880具有AGC防破音功能,能顯著提高音質(zhì),創(chuàng)造舒適的聽音享受,并保護揚聲器免受過載損壞。
    M8880具備AB類/D類模式切換功能, , 切換至AB類可減少系統(tǒng)中功放對FM 的干擾。
    M8880的全差分架構(gòu)有效地提高了芯片對RF噪聲的抑制能力 。 無需濾波器的PWM調(diào)制結(jié)構(gòu)及內(nèi)置的升壓模塊, 盡可能的減少了外圍器件, 另外M8880內(nèi)置了過流保護, 短路保護和過熱保護, 有效的保護芯片在異常的工作條件下不被損壞。
    M8880概述:
        內(nèi)置異步自動升壓模塊的M8880給音箱提供了寬裕的功率輸出,并且最大升壓值在5.7V 、6.6V 、7.2V和7.8V四個電壓值之間可選 。當輸入信號較小時, 升壓電路不工作 ,D類直接由電源供電 ; 當輸入信號變大時,自動開啟升壓模塊升壓至中間電平給D類供電;當輸入信號變得更大時,升壓電路繼續(xù)升壓至用戶設(shè)定最大電壓給D類供電, , 這樣可以提高系統(tǒng)工作效率,延長電池續(xù)航時間。
        M8880具有AGC防破音功能,能顯著提高音質(zhì),創(chuàng)造舒適的聽音享受,并保護揚聲器免受過載損壞。
        M8880具備AB類/D類模式切換功能, , 切換至AB類可減少系統(tǒng)中功放對FM 的干擾。
       M8880的全差分架構(gòu)有效地提高了芯片對RF噪聲的抑制能力 。 無需濾波器的PWM調(diào)制結(jié)構(gòu)及內(nèi)置的升壓模塊, 盡可能的減少了外圍器件, 另外M8880內(nèi)置了過流保護, 短路保護和過熱保護, 有效的保護芯片在異常的工作條件下不被損壞。

    M8880特性:
    輸入電壓范圍:3V~5.5V
    內(nèi)置自適應(yīng)升壓電路, 將輸出電壓自動升壓至5.7/6.6V/7.2/7.8V
    AGC防破音功能
    D類/AB類切換
    無需濾波的 D 類 類 PWM  輸出
    輸出功率 PO(D類@10% THD+N,VBAT = 3.7V)
        RL=2Ω,9.0W(BOOST升壓值為7.8V)
        RL=2Ω,8.2W(BOOST升壓值為6.6V)
        RL=4Ω,7.0W(BOOST升壓值為7.8V)
        RL=4Ω,5.6W(BOOST升壓值為6.6V)
    過流、短路、欠壓和過溫保護功
    Rohs標準環(huán)保封裝:
    帶散熱片的eSOP8

    M8880應(yīng)用:
    便攜式音箱
    藍牙音箱 
    便攜式游戲機
    擴音器 
    MP4 ,導航儀
    平板電腦 

    M8880典型應(yīng)用圖: 


    M8880引腳分布圖:


    M8880引腳功能描述:


    CMOS電路操作注意事項:
    靜電在很多地方都會產(chǎn)生,采取下面的預防措施,可以有效防止MOS電路由于受靜電放電影響而引起的損壞:
    操作人員要通過防靜電腕帶接地。
    設(shè)備外殼必須接地。
    裝配過程中使用的工具必須接地。
    必須采用導體包裝或抗靜電材料包裝或運輸。


    M8880PCB布板注意事項
        M8880是帶BOOST升壓的D類功率放大器,電路中存在開關(guān)大電流信號,為保證性能,需要注意對大電流路徑的布局考慮。
        BOOST工作時,大電流從電源正端-電感-SW-GND-流回電源負端,另一條大電流從電源正端-電感-二極管-470uF電容-流回電源負端。還有一條電流路徑,在功率放大器工作時,從470uF電容正端-PVDD-OUTP(OUTN)-負載喇叭-OUTN(OUTP)-GND-470uF 電容負端。上述路電流徑上的 PCB 布局在任何一環(huán)存在不足都將可能引起芯片性能下降,所以要優(yōu)先、仔細考慮對上述路徑布局的考慮。
        電源走線應(yīng)單獨從供電電源端引出(以減小對其他用電模塊影響),從電源到電感、電感到SW管腳的走線要寬(考慮 BOOST 電感電流較大,M8880 推薦電源到電感走線寬度不小于 6mm),路徑盡量短。
        GND 直接連接到芯片中間的 solder mask 上,通過過孔 via 與 PCB 中間層或者背面的大面積鋪地相接。上述大電流路徑的地線路徑布線也要重視,如 470uF 電容的負端到電源負端和 GND的路徑要足夠粗、短,不要因為控制線的走線等原因進行切割而導致該路徑又長又細。
        與芯片封裝散熱片接觸的敷銅面積決定了散熱性能,芯片的散熱片要可靠地焊接在散熱solder mask 上,正面、背面的solder mask通過過孔連接(可以是間隔 0.3mm)且要與大面積的敷銅區(qū)相接。散熱用的敷銅區(qū)要使用實心過孔,使用整片敷銅,不要網(wǎng)狀敷銅。
        芯片輸出管腳到揚聲器的輸出線盡量粗而短,線寬盡量不要小于 0.5mm。
        M8880 的輸入電阻、電容要盡量靠近芯片的 IN1、IN2 腳放置,兩個輸入的布局走線盡可能一致,且不要靠近功率布線走線,這樣可以更好地抑制噪聲和干擾。
        電源和地的濾波電容盡量靠近芯片的管腳,切記不能把電容放在板子的背面,通過微小的通孔跳線連過來。
        敏感的信號線注意屏蔽, 最好用差分信號. 盡量不要有干擾線走過敏感的信號線。

    M8880封裝尺寸圖:
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