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CLASS AB/D 內(nèi)置升壓功放

M8880

    內(nèi)置異步自動(dòng)升壓模塊的M8880給音箱提供了寬裕的功率輸出,并且最大升壓值在5.7V 、6.6V 、7.2V和7.8V四個(gè)電壓值之間可選 。當(dāng)輸入信號(hào)較小時(shí), 升壓電路不工作 ,D類直接由電源供電 ; 當(dāng)輸入信號(hào)變大時(shí),自動(dòng)開(kāi)啟升壓模塊升壓至中間電平給D類供電;當(dāng)輸入信號(hào)變得更大時(shí),升壓電路繼續(xù)升壓至用戶設(shè)定最大電壓給D類供電, , 這樣可以提高系統(tǒng)工作效率,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
    M8880具有AGC防破音功能,能顯著提高音質(zhì),創(chuàng)造舒適的聽(tīng)音享受,并保護(hù)揚(yáng)聲器免受過(guò)載損壞。
    M8880具備AB類/D類模式切換功能, , 切換至AB類可減少系統(tǒng)中功放對(duì)FM 的干擾。
    M8880的全差分架構(gòu)有效地提高了芯片對(duì)RF噪聲的抑制能力 。 無(wú)需濾波器的PWM調(diào)制結(jié)構(gòu)及內(nèi)置的升壓模塊, 盡可能的減少了外圍器件, 另外M8880內(nèi)置了過(guò)流保護(hù), 短路保護(hù)和過(guò)熱保護(hù), 有效的保護(hù)芯片在異常的工作條件下不被損壞。
    M8880概述:
        內(nèi)置異步自動(dòng)升壓模塊的M8880給音箱提供了寬裕的功率輸出,并且最大升壓值在5.7V 、6.6V 、7.2V和7.8V四個(gè)電壓值之間可選 。當(dāng)輸入信號(hào)較小時(shí), 升壓電路不工作 ,D類直接由電源供電 ; 當(dāng)輸入信號(hào)變大時(shí),自動(dòng)開(kāi)啟升壓模塊升壓至中間電平給D類供電;當(dāng)輸入信號(hào)變得更大時(shí),升壓電路繼續(xù)升壓至用戶設(shè)定最大電壓給D類供電, , 這樣可以提高系統(tǒng)工作效率,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
        M8880具有AGC防破音功能,能顯著提高音質(zhì),創(chuàng)造舒適的聽(tīng)音享受,并保護(hù)揚(yáng)聲器免受過(guò)載損壞。
        M8880具備AB類/D類模式切換功能, , 切換至AB類可減少系統(tǒng)中功放對(duì)FM 的干擾。
       M8880的全差分架構(gòu)有效地提高了芯片對(duì)RF噪聲的抑制能力 。 無(wú)需濾波器的PWM調(diào)制結(jié)構(gòu)及內(nèi)置的升壓模塊, 盡可能的減少了外圍器件, 另外M8880內(nèi)置了過(guò)流保護(hù), 短路保護(hù)和過(guò)熱保護(hù), 有效的保護(hù)芯片在異常的工作條件下不被損壞。

    M8880特性:
    輸入電壓范圍:3V~5.5V
    內(nèi)置自適應(yīng)升壓電路, 將輸出電壓自動(dòng)升壓至5.7/6.6V/7.2/7.8V
    AGC防破音功能
    D類/AB類切換
    無(wú)需濾波的 D 類 類 PWM  輸出
    輸出功率 PO(D類@10% THD+N,VBAT = 3.7V)
        RL=2Ω,9.0W(BOOST升壓值為7.8V)
        RL=2Ω,8.2W(BOOST升壓值為6.6V)
        RL=4Ω,7.0W(BOOST升壓值為7.8V)
        RL=4Ω,5.6W(BOOST升壓值為6.6V)
    過(guò)流、短路、欠壓和過(guò)溫保護(hù)功
    Rohs標(biāo)準(zhǔn)環(huán)保封裝:
    帶散熱片的eSOP8

    M8880應(yīng)用:
    便攜式音箱
    藍(lán)牙音箱 
    便攜式游戲機(jī)
    擴(kuò)音器 
    MP4 ,導(dǎo)航儀
    平板電腦 

    M8880典型應(yīng)用圖: 


    M8880引腳分布圖:


    M8880引腳功能描述:


    CMOS電路操作注意事項(xiàng):
    靜電在很多地方都會(huì)產(chǎn)生,采取下面的預(yù)防措施,可以有效防止MOS電路由于受靜電放電影響而引起的損壞:
    操作人員要通過(guò)防靜電腕帶接地。
    設(shè)備外殼必須接地。
    裝配過(guò)程中使用的工具必須接地。
    必須采用導(dǎo)體包裝或抗靜電材料包裝或運(yùn)輸。


    M8880PCB布板注意事項(xiàng)
        M8880是帶BOOST升壓的D類功率放大器,電路中存在開(kāi)關(guān)大電流信號(hào),為保證性能,需要注意對(duì)大電流路徑的布局考慮。
        BOOST工作時(shí),大電流從電源正端-電感-SW-GND-流回電源負(fù)端,另一條大電流從電源正端-電感-二極管-470uF電容-流回電源負(fù)端。還有一條電流路徑,在功率放大器工作時(shí),從470uF電容正端-PVDD-OUTP(OUTN)-負(fù)載喇叭-OUTN(OUTP)-GND-470uF 電容負(fù)端。上述路電流徑上的 PCB 布局在任何一環(huán)存在不足都將可能引起芯片性能下降,所以要優(yōu)先、仔細(xì)考慮對(duì)上述路徑布局的考慮。
        電源走線應(yīng)單獨(dú)從供電電源端引出(以減小對(duì)其他用電模塊影響),從電源到電感、電感到SW管腳的走線要寬(考慮 BOOST 電感電流較大,M8880 推薦電源到電感走線寬度不小于 6mm),路徑盡量短。
        GND 直接連接到芯片中間的 solder mask 上,通過(guò)過(guò)孔 via 與 PCB 中間層或者背面的大面積鋪地相接。上述大電流路徑的地線路徑布線也要重視,如 470uF 電容的負(fù)端到電源負(fù)端和 GND的路徑要足夠粗、短,不要因?yàn)榭刂凭€的走線等原因進(jìn)行切割而導(dǎo)致該路徑又長(zhǎng)又細(xì)。
        與芯片封裝散熱片接觸的敷銅面積決定了散熱性能,芯片的散熱片要可靠地焊接在散熱solder mask 上,正面、背面的solder mask通過(guò)過(guò)孔連接(可以是間隔 0.3mm)且要與大面積的敷銅區(qū)相接。散熱用的敷銅區(qū)要使用實(shí)心過(guò)孔,使用整片敷銅,不要網(wǎng)狀敷銅。
        芯片輸出管腳到揚(yáng)聲器的輸出線盡量粗而短,線寬盡量不要小于 0.5mm。
        M8880 的輸入電阻、電容要盡量靠近芯片的 IN1、IN2 腳放置,兩個(gè)輸入的布局走線盡可能一致,且不要靠近功率布線走線,這樣可以更好地抑制噪聲和干擾。
        電源和地的濾波電容盡量靠近芯片的管腳,切記不能把電容放在板子的背面,通過(guò)微小的通孔跳線連過(guò)來(lái)。
        敏感的信號(hào)線注意屏蔽, 最好用差分信號(hào). 盡量不要有干擾線走過(guò)敏感的信號(hào)線。

    M8880封裝尺寸圖:
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