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Microchip Technology Inc.

Stephenie Pinteric & Ulises Iniguez

     在現(xiàn)代電子產品中，嵌入式系統(tǒng)變得越來越復雜，許多應用（包括 IoT、計算、可穿戴設備和安全敏感型應用）中的嵌入式系統(tǒng)都包含多種傳感器和元件。為了滿足這些市場日益增長的需求，MIPI 聯(lián)盟開發(fā)了 Improved Inter-Integrated Circuit®（I3C®）接口。I3C 是一種高級串行通信接口，兼具更快的通信速率、更低的功耗和更高的設計靈活性，大大提升了電子元件之間的通信方式。單片機（MCU）作為嵌入的主要組成部分，用于控制傳感器信號采集和閉環(huán)控制等應用功能。我們將深入探討可以利用帶 式系統(tǒng) I3C 通信接口的 MCU 的幾類應用，為 I2C 和 SPI 實現(xiàn)方案提供穩(wěn)健的升級途徑和兼容性。

I3C 和 IoT 應用

     物聯(lián)網（IoT）幾乎已經滲入到我們日常生活中的方方面面，從家用小工具到復雜的樓宇自動化和可穿戴設備可謂無處不在。這些互聯(lián)的設備彼此之間收集和交換數(shù)據(jù)，從根本上塑造了我們的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)。在物聯(lián)網設備中，不同類型的傳感器發(fā)揮著一系列關鍵作用，例如測量、監(jiān)視和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關鍵物理屬性。

    I3C 協(xié)議為聯(lián)網傳感器節(jié)點帶來了諸多好處。它支持高速通信，在單倍數(shù)據(jù)速率（SDR）模式下的速度最高達 12.5 MHz。它還支持帶內中斷和動態(tài)尋址。在動態(tài)尋址中，中央控制器為連接的每個器件分配惟一的地址，以防止發(fā)生地址沖突。與其前身 I2C 相比，I3C 兼具更快的速度、更簡單的雙線接口和更高效的協(xié)議結構，并且工作電壓更低，從而降低了功耗。這些改進使得 I3C 非常適合高效地管理互聯(lián)網絡內的多個傳感器節(jié)點。

     將內置 I3C 外設的低成本 MCU 作為模擬“聚合器”納入 IoT 傳感器節(jié)點，可以提升整個傳感器網絡的功能和效率。在這種配置中，MCU 的片上模數(shù)轉換器（ADC）用于將來自多個模擬傳感器的讀數(shù)轉換為數(shù)字值。 這些數(shù)字值隨后可存入 MCU 的內部存儲器以供進一步分析，或者重組結構以實現(xiàn)更高效的傳輸。聚合的傳感器數(shù)據(jù)以針對系統(tǒng)效率優(yōu)化的間隔通過 I3C 總線傳輸?shù)街骺刂破鳌?/p>

     與其他通信接口相比，I3C 需要更少的引腳和電線，能夠最大限度地降低元件復雜度、成本和功耗，因此在基于傳感器的系統(tǒng)中具有顯著優(yōu)勢。對于主攻高要求 IoT 市場領域的系統(tǒng)設計人員來說，帶I3C 通信接口的緊湊型單片機已然成為不可或缺的解決方案，有助于成功打造符合市場要求的 IoT 設備。

嵌入式設備中的多種協(xié)議和多種電壓

   隨著技術要求的日益增長，嵌入式開發(fā)人員在向后兼容性方面面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。這種兼容性至關重要，因為可以逐步更新嵌入式系統(tǒng)，無需完全重新設計。為了幫助簡化向 I3C 的過渡，新的通信協(xié)議解決了 I2C 和 SMBus 的局限性，同時與 I2C 一樣仍使用兩個引腳（分別用于時鐘和數(shù)據(jù)）以保持兼容性。

   盡管 I3C 旨在向后兼容 I2C/SMBus 協(xié)議，但如果 I3C 總線上存在 I2C/SMBus 器件可能會影響總線性能，即使針對 I3C 器件進行了控制器優(yōu)化也無濟于事。為了解決這一問題，帶 I3C 模塊的 MCU 可以充當橋接器件，將 I2C/SMBus 目標器件與“純”I3C 總線隔離。這樣可以保持 I3C 總線的完整性，同時允許主 I3C控制器通過橋接 MCU 與 I2C/SPI 器件通信。此外，MCU 還可以整合來自 I2C/SMBus 器件的中斷，并使用帶內中斷將其傳輸?shù)街?I3C 控制器，而無需額外的引腳或信號。

   嵌入式系統(tǒng)包含各種元件，例如 MCU、傳感器和其他電路。 通常，這些元件需要相互連接，但各自位于不同的電壓域。 例如，模擬傳感器通常在 5V 電壓下工作，而 I2C 和 SMBus 等通信協(xié)議則需要 3.3V電壓。為了滿足現(xiàn)代高速處理器的要求，I3C 總線甚至可以在 1V 電壓下工作。

   具有多電壓 I/O（MVIO）特性的 MCU 可解決電壓不兼容問題，并且無需電平轉換器。該特性使I3C 總線與 I2C/SMBus 總線能夠同時在不同電壓下工作。例如，MCU 可以在 1V 電壓下運行 I3C 總線，同時將 I2C/SMBus 總線保持在更高的 3.3V 電壓，以便兼容舊款器件。

   Microchip 的 PIC18-Q20 MCU 支持 MVIO，并提供 I3C、SPI、I2C 和 UART 等多種通信協(xié)議以及最多三個獨立的工作電壓域。這種靈活性非常有助于在復雜的網絡環(huán)境中允許各個器件使用不同的協(xié)議和電壓，方便嵌入式開發(fā)人員在保持現(xiàn)有協(xié)議的同時確保其設計滿足未來需求。

現(xiàn)代計算基礎設施

   大多數(shù)人都低估了我們在日常數(shù)字生活中對數(shù)據(jù)中心的依賴程度。從開展商業(yè)和金融交易到瀏覽互聯(lián)網、存儲數(shù)據(jù)、參與社交網絡、參加虛擬會議和享受數(shù)字娛樂——所有這些活動都依賴數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心確保我們的數(shù)據(jù)安全、互聯(lián)網快速、數(shù)字服務始終可用。

   數(shù)據(jù)中心的核心是現(xiàn)代刀鋒服務器，這是一種高度先進的計算機，旨在最大限度地提高空間效率并大規(guī)模優(yōu)化網絡性能。由于其作用至關重要，因此每個服務器機箱內的某些系統(tǒng)任務會被委托給邊帶控制器處理。當主處理單元專注于管理主要數(shù)據(jù)流時，邊帶控制器會介入以增強網絡性能。邊帶控制器會建立輔助通信通道來監(jiān)督各個刀鋒服務器，并處理各項重要任務，例如監(jiān)視系統(tǒng)健康狀況、檢測故障、發(fā)現(xiàn)和配置設備、更新固件，以及在不中斷主處理器的情況下進行診斷。這樣可以確保網絡運行平穩(wěn)高效。邊帶管理是一種重要的工具，可以極大地提高數(shù)據(jù)中心的可靠性、可用性和效率。

   此外，數(shù)據(jù)中心通常還使用固態(tài)硬盤（SSD）來存儲和快速訪問數(shù)據(jù)。最新的 SSD 規(guī)格（SNIA®企業(yè)和數(shù)據(jù)中心標準規(guī)格（EDSFF））采用 I3C 協(xié)議進行邊帶通信，這是現(xiàn)有 SMBus 協(xié)議的自然升級。I3C 滿足對更快性能、更高數(shù)據(jù)傳輸速率和更高電源效率的需求。利用 I3C 的高速通信，可以更快速地進行總線管理和配置修改，從而增強系統(tǒng)響應能力。

   PIC18-Q20 系列等靈活的 MCU 特別適合用于數(shù)據(jù)中心和企業(yè)環(huán)境中的系統(tǒng)管理任務。這些 MCU 最多具有兩個獨立的 I3C 接口，可以輕松連接到 SSD 控制器以執(zhí)行系統(tǒng)管理任務，以及通過邊帶連接與母板管理控制器（BMC）相連。此外，這些器件還內置傳統(tǒng)通信協(xié)議（如 I2C/SMBus、SPI 和 UART），因此成為當前和下一代 SSD 設計的理想解決方案。

結論

   集成 I3C 協(xié)議已成為嵌入式系統(tǒng)的一項關鍵技術。I3C 兼具增強的通信能力、更低的功耗以及與現(xiàn)有協(xié)議的兼容性，因此成為了構建下一代 IoT 和計算應用的基石。I3C 的多功能性可以優(yōu)化 IoT 設備和數(shù)據(jù)中心通信中的傳感器功能，將 I3C 集成到單片機中可以為不斷發(fā)展的電子系統(tǒng)領域提供堅實的基礎。隨著技術的不斷進步，I3C 的應用變得越來越普遍，許多電子應用的性能、可靠性和效率也因此得到了提升。