3:輸出功率大的線路需要與
觸摸MCU VDD電源分離出來(lái).
4:
觸摸MCU輸入 PIN到觸摸PAD間串1K電阻(電阻越大,對(duì)抗RF干擾越好,但是會(huì)降低靈敏度),電阻要盡可能靠近
觸摸MCU輸入PIN,電阻離
觸摸MCU輸入PIN越遠(yuǎn),抗RF的效果就越差.
5:無(wú)論使用單面PCB板或者雙面PCB板,PCB的空白片都應(yīng)鋪地(網(wǎng)格式鋪地),并用地針按鍵感應(yīng)盤(pán)到IC的輸入PIN之間的連線包起來(lái),可以吸收電磁板輻射,提升EMC指標(biāo).
6:通道的走線盡量細(xì)且走線盡量一樣長(zhǎng),組粗建議0.3mm,在觸摸PAD之間的距離至少可以保護(hù)0.5mm以,以避免相鄰按鍵在偵測(cè)KEY時(shí)發(fā)生相互干擾.在特殊的情況下,可以加大觸摸PAD之間的距離來(lái)獲得滿意的觸摸效果,觸摸PAD之間的距離過(guò)小時(shí),需在PAD中間加地線作隔離.
7:通道的走線盡量避免遠(yuǎn)離其他器件網(wǎng)絡(luò),特別是大電流(功率驅(qū)動(dòng)線路)、高頻信號(hào)源走線(SPI、IIC、RF)、數(shù)碼管、RGB燈等,在無(wú)法避免的情況下,不要平行走線,垂直走線,或在走線中間加地線隔離。