當(dāng)然還有其他的應(yīng)用,比如共驅(qū)系統(tǒng)。電驅(qū)系統(tǒng)可以通過電源設(shè)計(jì)頻率的提升,對電機(jī)、輸出 THD、散熱及成本等參數(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。
楊斐表示,氮化鎵由于頻率高,因此開關(guān)的dv/dt、di/dt都是快速切換的,這就給驅(qū)動(dòng)、PCB布線等設(shè)計(jì)帶來了巨大挑戰(zhàn)。
“TI的做法是把氮化鎵的功率器件和驅(qū)動(dòng)集成在一起,通過優(yōu)化內(nèi)部參數(shù)和驅(qū)動(dòng),可以充分發(fā)揮出氮化鎵的優(yōu)勢,用戶無需考慮額外的布局布線問題,同時(shí)也可以確保產(chǎn)品一致性。”楊斐解釋道。
LMG2100產(chǎn)品功能圖
根據(jù)TI給出的數(shù)據(jù),相比于傳統(tǒng)硅,采用集成驅(qū)動(dòng)的氮化鎵系統(tǒng)可以將PCB面積縮小40%,一方面是通過氮化鎵實(shí)現(xiàn),另外則是通過高集成簡化了驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。
除了驅(qū)動(dòng)之外,TI的氮化鎵產(chǎn)品還集成了諸多保護(hù)功能,包括過流、短路、欠壓、電流檢測、過溫保護(hù)等等,比如內(nèi)部自舉電源電壓鉗位,可防止 GaN FET 過驅(qū)動(dòng)。
另外則是TI在封裝上的創(chuàng)新。此次新品,TI采用了雙面冷卻封裝技術(shù),增強(qiáng)了散熱水平,從而進(jìn)一步提高了功率密度。
楊斐表示,DC/DC轉(zhuǎn)換模塊商目前都接受了氮化鎵的優(yōu)勢,且正在各類開發(fā)過程中,每個(gè)廠家都有獨(dú)特的拓?fù)?、?yōu)化等不同的考量,因此目前對于兼容性的可替換性需求不大,客戶也不需要不同廠商產(chǎn)品的兼容,因此更高集成度的產(chǎn)品是目前客戶最喜歡的方式,可以加速他們的創(chuàng)新過程。
中壓氮化鎵的廣泛應(yīng)用
在TI《GaN 將革新四種中壓應(yīng)用的電子設(shè)計(jì)》白皮書中,TI指出了除了業(yè)界已經(jīng)采用的高壓 GaN(額定值 >=600V)外,新的中壓 GaN 解決方案(額定值 80V-200V)也日益受到歡迎,可在高壓 GaN 之前無法支持的電源系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和效率。
TI例舉了四個(gè)中壓氮化鎵潛在的應(yīng)用爆點(diǎn)。包括在太陽能微型逆變器、電源優(yōu)化器中的DC/DC,服務(wù)器中的電源單元(PSU)、中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC)、電池備份單元,電信電源以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
服務(wù)器電源方框圖
另外,包括通用直流/直流轉(zhuǎn)換、D類音頻放大器以及電池測試和化成設(shè)備等場景,都可以充分利用氮化鎵高開關(guān)頻率低功率損耗的特性。比如針對精密伺服系統(tǒng),氮化鎵可以減少電路尺寸,提高轉(zhuǎn)矩并減少紋波。而對于D類音頻放大器,氮化鎵可以提高工作頻率保持高效率的同時(shí),降低信號的失真度。
而為了充分體現(xiàn)氮化鎵的優(yōu)勢,TI也是一口氣推出了六個(gè)參考設(shè)計(jì),涵蓋了方方面面的應(yīng)用。
參考設(shè)計(jì)一覽
總結(jié)
手機(jī)充電器中正在廣泛使用氮化鎵,這證明了市場對于該產(chǎn)品的接受度越來越高,也越來越意識到其高功率密度的特性。隨著TI等大型電源供應(yīng)商進(jìn)入中壓市場,相信會有越來越多的功率相關(guān)場景嘗試氮化鎵,其優(yōu)勢也將不止在快充上得以充分體現(xiàn)。
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