另一種方法是使用芯片組,其中的 IC 可來自一個(gè)或過個(gè)供應(yīng)商。然而,要使這些獨(dú)立的 IC 及其相關(guān)的分立器件協(xié)同工作,可能會(huì)令人望而生畏,而要通過監(jiān)管部門的審批測(cè)試,又造成了上市時(shí)間問題。
幸運(yùn)的是,連接難題已經(jīng)得到簡(jiǎn)化。Infineon Technologies AG 的 AIROC CYW5557x 系列組合 (combo) Wi-Fi 和藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC) 就是一個(gè)很好的例子(圖 1)。這種產(chǎn)品可提供無縫、高性能物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接,同時(shí)最大限度地降低運(yùn)行功耗。
圖 1:CYW5557x 系列結(jié)合了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Wi-Fi 和藍(lán)牙連接功能。(圖片來源: Infineon Technologies)
該系列產(chǎn)品支持 Wi-Fi 6/6E 功能,具有三頻段(2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz)能力,提供 1×1 單輸入、單輸出 (SISO) 和 2×2 多輸入、多輸出 (MIMO) 天線陣列配置。該系列還集成了電源管理單元 (PMU)。
Wi-Fi 無線電通過 PCIe v3.0 Gen2 或 SDIO 3.0 接口與主機(jī)處理器連接,而藍(lán)牙主機(jī)接口則使用高速 4 線制 UART 接口。此外,CYW5557x 還支持用于藍(lán)牙音頻應(yīng)用的 PCM 和 I2S 接口,以及用于外部 LTE 和 IEEE 802.15.4 芯片的共存接口。
CYW55572 支持:
· Wi-Fi 6(2.4 GHz、5 GHz)、2×2 MIMO 第 1 版和第 2 版功能:正交頻分多路存取 (OFDMA)、多用戶 MIMO (MU-MIMO)、目標(biāo)等待時(shí)間 (TWT) 和雙載波調(diào)制 (DCM)
· 20/40/80 MHz 信道、1024 正交振幅調(diào)制 (QAM) 和高達(dá)每秒 1.2 千兆比特 (Gbps) 的物理層 (PHY) 數(shù)據(jù)傳輸速率
· 更大的范圍、省電和網(wǎng)絡(luò)效率
· 多層安全性,可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)保護(hù)各個(gè)子系統(tǒng)
· Wi-Fi 與藍(lán)牙或外部 LTE 或 15.4 無線電設(shè)備智能共存
· 藍(lán)牙 5.3,雙模操作
· 帶有 Auracast 廣播功能的 LE 音頻
· 基準(zhǔn)為 1 毫瓦 (dBm)、13 dBm 或 0 dBm 的 20 分貝藍(lán)牙傳輸選項(xiàng)
類似的 CYW55573 系列產(chǎn)品可提供 Wi-Fi 6/6E 三頻 Wi-Fi 連接(2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz),使其與 CYW55572 有所不同。
CYW5557x 系列的優(yōu)勢(shì)不僅限于上述基本支持功能,還包括:
· 極低延遲和虛擬同步雙頻操作功能,可實(shí)現(xiàn)無縫音頻和視頻流
· 增大范圍,確保設(shè)備與遠(yuǎn)程接入點(diǎn)保持連接
· 更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)健性,以確保在擁堵或重疊的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中以最佳方式傳輸視頻/音頻流
· 先進(jìn)的省電功能,可最大限度地延長電池壽命
· 網(wǎng)絡(luò)卸載功能,可節(jié)省系統(tǒng)功耗
· 多層安全性,可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)保護(hù)各個(gè)子系統(tǒng)
此外,這些器件的工作溫度為 -40°C 至 +85°C,并采用 FCBGA、WLCSP 和 WLBGA 封裝。
無需重新開啟復(fù)雜的設(shè)計(jì)
CYW5557x 芯片組功能全面,但每個(gè)設(shè)計(jì)都需要相關(guān)的元件,包括 DC-DC 穩(wěn)壓器、旁路無源器件和合適的電路板布局。
無需從頭開始設(shè)計(jì)新的電路板,您可以利用經(jīng)過監(jiān)管認(rèn)證、可直接投入生產(chǎn)的模塊,從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間。只需安裝連接軟件,驗(yàn)證設(shè)計(jì),然后就可以開始生產(chǎn)。
例如,Embedded Artists AB 的 EAR00413 2EA M.2 評(píng)估模塊(與 Murata Electronics 共同開發(fā),使用其 2EA 模塊)可讓您快速、輕松地啟動(dòng)應(yīng)用開發(fā)(圖 2)。這款 PCIe 兼容接口板采用 M.2 外形尺寸(22 × 44 mm),使用 AIROC CYW55573 芯片組,支持 Wi-Fi 6E、802.11 a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO 和藍(lán)牙 5.2 連接。
.
圖 2:AIROC CYW55573 的 EAR00413 評(píng)估板采用 M.2 外形。(圖片來源:Embedded Artists AB)
該評(píng)估板是具有標(biāo)準(zhǔn)化外形的“即插即用”認(rèn)證型解決方案,可訪問維護(hù)良好的軟件驅(qū)動(dòng)程序 (Linux SDK),可獲得 Embedded Artists 的額外支持,包括高級(jí)調(diào)試支持。
對(duì)設(shè)計(jì)人員來說,另一個(gè)好處是無需具備射頻專業(yè)知識(shí)。規(guī)格書中認(rèn)可第三方提供的特定單頻帶和多頻帶 SISO 和 MIMO 天線。
結(jié)語
為最新版 Wi-Fi 和藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)并支持高性能、低功耗數(shù)據(jù)鏈路是一種設(shè)計(jì)、調(diào)試挑戰(zhàn)。Infineon Technologies 的高集成度 CYW5557x Wi-Fi/Bluetooth 組合 SoC 與第三方模塊和軟件支持,可簡(jiǎn)化流程,縮短物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的上市時(shí)間。
免責(zé)聲明: 本文章轉(zhuǎn)自其它平臺(tái),并不代表本站觀點(diǎn)及立場(chǎng)。若有侵權(quán)或異議,請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。謝謝! 矽源特科技ChipSourceTek |