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2線圈風扇驅(qū)動器–功耗
發(fā)布時間：2023-10-05 11:02:16 瀏覽：749次
本應用筆記介紹了如何確定 Melexis 二線圈風扇驅(qū)動器集成電路的功耗。本文檔將討論功耗因數(shù)、計算和計算示例，以及結(jié)果超出某些器件規(guī)格的場景的不同方法。
功耗因數(shù)
2線圈風扇驅(qū)動器中的總 IC 功耗是四個主要因素的總和：
靜態(tài)輸入電源
輸出驅(qū)動器“ON”狀態(tài)
輸出開關(guān)損耗
邏輯輸出驅(qū)動器（取決于設(shè)備 - FG、RD 或無）
在No-VD設(shè)計中，集成電路上沒有直接的VDD引腳，因為電源電壓是通過關(guān)閉的輸出驅(qū)動器恢復的。這使得能夠?qū)⒃撈骷b入更小的封裝中。風扇正常旋轉(zhuǎn)時，驅(qū)動器關(guān)閉時的輸出電壓是 VDD 電壓（施加在線圈公共節(jié)點上）加上風扇線圈自然感應的電動勢 (EMF) 電壓之和。EMF 是正弦電壓，其幅度與轉(zhuǎn)速成正比。
圖 1 說明了正常旋轉(zhuǎn)期間的輸出電壓形狀并顯示了 EMF 效應：
由于產(chǎn)生的電源電壓隨時間變化，計算 PSUP 的公式應該是積分。然而，我們可以通過用簡單的方法確定所得電壓來簡化并避免使用積分。
如果結(jié)果超出設(shè)備規(guī)格怎么辦？
如果計算需要的結(jié)溫高于器件的額定值（通常為 125 度），則意味著應用不安全：器件可能會損壞，或者某些參數(shù)可能存在重大漂移，從而導致應用故障。
為了在安全條件下操作，可以探索幾種可能性：
降低工作溫度范圍
通過增加線圈繞組的匝數(shù)或使用較小的線徑來減少輸出電流
改善封裝結(jié)至環(huán)境的熱阻。
前兩點與風扇規(guī)格和設(shè)計直接相關(guān)。第三點可以通過使用具有更好熱性能的另一種封裝或更準確地測量客戶系統(tǒng)中的封裝熱阻來實現(xiàn)，因為它取決于一些變量，例如 PCB 類型（單層或多層）和銅軌設(shè)計作為重要的因素。重要的。然而，一個選項很少使用，因為它需要較長的研究和開發(fā)階段。
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