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    首先，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計出基帶和AP芯片，然后用中芯國際先進制程進行晶圓制造。在長電科技完成封裝測試后，緊接著到達中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商，最后銷往全世界消費者手中。

    這就是IC產(chǎn)業(yè)的中國夢，這些產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)打造出的“旗艦組合”，將成為我們的夢階梯。今天，我們就一起盤點10家國產(chǎn)IC大佬，一起解析當前的市場現(xiàn)狀、比較優(yōu)勢、技術進步、市場壁壘和政府扶持。

    展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設計公司。展訊強于基帶，RDA強在射頻，從這個角度，兩家業(yè)務具有互補性；但同時，兩家都對客戶提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市場競爭。如果兩家都被紫光集團收購，后續(xù)不排除進行業(yè)務整合的可能性。

    展訊陳大同2013年12月曾表示，紫光收購完成之后，展訊可能會在A股上市。

    紫光集團此次并購由中國進出口銀行和國家開發(fā)銀行提供并購貸款，總交易金額約110億元人民幣，假設其中80億元是貸款，利率5%，每年的利息就有4億元。另外，在實行注冊制后，新股大量上市可能會導致估值中樞逐步下移。由于這兩項因素，我們認為如果紫光集團選擇比較快的方式讓展訊在A股上市，會有助于緩解其財務壓力并提高投資回報。

    紫光對展訊的收購已經(jīng)完成，近期有傳聞稱紫光擬為展訊引入PE投資者，一方面改善公司治理結構，另一方面紫光集團也需要回收部分現(xiàn)金，緩解連續(xù)兩次共27億美元現(xiàn)金支出的壓力。如果屬實，我們建議有渠道的一級市場投資者積極接洽參與。

    中長期來看，展訊/RDA是在激烈的國際市場競爭中拼殺出來的企業(yè)，未來將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的生力軍，我們建議投資者持續(xù)關注。

    我們建議投資者關注大唐電信，起因是其旗下的聯(lián)芯科技和大唐微電子，均是中國非常優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)。然后我們也對公司整體及幾大業(yè)務版塊進行了研究，認為大唐電信公司整體也非常值得投資者重點關注。

    大唐電信成立于1998年，在2000年前后，曾與華為、中興等并稱“巨大中華”，其后因為體制機制問題，在通信技術的不斷革新中，與民營企業(yè)華為、中興的差距越拉越大。母公司大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團暨電信科學技術研究院，目前是國資委直屬央企，其今天在中國科技產(chǎn)業(yè)的地位，主要來源于TD，大唐集團是TD-SCDMA國際標準的提出者、核心知識產(chǎn)權的擁有者、關鍵技術的開發(fā)者和產(chǎn)業(yè)化的推動者。

    聯(lián)芯科技是我們建議投資者關注大唐電信的重要原因。聯(lián)芯科技是繼海思、展訊、RDA之外，大陸收入規(guī)模最大的手機基帶芯片公司，2012年占TD芯片市場20%份額。其前身是大唐移動上海公司，在TD基帶芯片領域有近十年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化歷史，走過了一條從與ADI、聯(lián)發(fā)科合作到完全自主研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化的道路。

    中長期來看，國企市場化改革、政府潛在的扶持等，對于提升聯(lián)芯的長期競爭力會有很大幫助。大唐電信已經(jīng)在北京設立子公司對聯(lián)芯和大唐微電子進行整合，我們預期這很可能與北京出臺的產(chǎn)業(yè)基金扶持政策相關，后續(xù)也值得繼續(xù)關注。

    大唐微電子從事智能卡芯片設計，與同方微電子、復旦微電子、國民技術等共同組成國內(nèi)智能IC卡芯片第一梯隊。國內(nèi)IC卡芯片是一個半市場化半政策市場，且技術進步?jīng)]有移動終端芯片這么迅速，大唐微電子的國企背景經(jīng)營IC卡芯片市場非常合適，我們看好這塊業(yè)務的營收和利潤都會穩(wěn)步增長。

    中芯國際作為大陸集成電路制造企業(yè)龍頭，2012年收入16.8億美元，不到全球第十大半導體廠商美光的1/4，僅為臺積電的1/10，且目前28nm制程技術還沒有成熟，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力更是只擁有90nm以上制程技術。

    除了政府幫助解決的大量資金外，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的第二個關鍵壁壘就是技術、工藝控制和有經(jīng)驗的人才團隊，而這些正是中芯國際能夠提供的寶貴資源，這是我們相信中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。

    我們看好的正是中芯國際的這些資源，如果政府要扶持并做大晶圓制造產(chǎn)業(yè)，那么政府的資金和中芯國際的這些產(chǎn)業(yè)資源缺一不可。事實上，近年武漢、成都、北京新建的晶圓廠均是與中芯國際合作的，合作模式本質上都是政府出錢，中芯國際輸出技術和管理。

    長電科技是我們關注的集成電路“旗艦組合”中的重要一環(huán)，是在封裝測試環(huán)節(jié)的重點公司。公司封測實力雄厚，且是“旗艦組合”中芯片設計公司展訊、RDA、聯(lián)芯科技、海思半導體的重要封測服務供應商。公司有望隨著大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起而成長，并且將顯著受益于封裝技術進步對盈利能力的提升。

    長電科技母公司江蘇新潮集團2012年收入66.5億元（其中長電科技44億元），僅次于英特爾成都公司，位居中國十大半導體封裝測試企業(yè)第二位，是最大的本土封測企業(yè)，同時也是全球專業(yè)封測廠商前十強。

    中國電子集團控股有限公司是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司（cec）控股的IC設計企業(yè)。中國電子的核心資產(chǎn)是子公司“北京中電華大電子設計有限責任公司“，該子公司是國內(nèi)智能卡芯片龍頭，也是二代身份證芯片核心供應商，2012年位列中國集成電路設計企業(yè)前十強。

    從收入規(guī)模上看，中國電子目前最大；從成長性來看，同方國芯當前收入增速最快，達到53%，中國電子為35%；從股東背景看，同方國芯背后是清華大學，中國電子背后是CEC，都有強有力的股東背景，對于開拓智能卡這類半市場化的產(chǎn)品領域、獲得國家政策資金扶持都有很大助力。但因港股IC類公司估值顯著低于A股，以及中國電子市場關注度偏低，當前PE僅有14倍，市值是同方國芯1/6。

    公司是電化學材料生產(chǎn)商，是晶圓制造環(huán)節(jié)的上游，目前用于晶圓制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)品主要有芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等。除用于晶圓代工廠，這些材料還可以用于擁有中道工序能力的封測廠，如主營WLCSP的晶方科技等。這是一個技術和市場壁壘非常高的行業(yè)，晶圓廠對電化學材料的認證周期往往長達數(shù)年，中間要經(jīng)歷多個步驟和階段，最終才能放量供應。

    經(jīng)過多年的產(chǎn)品研發(fā)和客戶磨合，上海新陽目前已有部分產(chǎn)品通過中芯國際、無錫海力士等大客戶的認證，部分產(chǎn)品已有小批量供貨。未來現(xiàn)有通過認證產(chǎn)品有望逐步放量，中長期看，公司將顯著受益于大陸晶圓制造產(chǎn)能的擴張和產(chǎn)業(yè)的崛起，建議投資者持續(xù)關注。

    我們認為，華大、華虹兩家集成電路設計企業(yè)盈利狀況良好，現(xiàn)金流充沛，并不缺錢。與展訊的手機處理器、基帶芯片相比，智能卡芯片設計相對簡單，初期需要投入的資金量有限，公司并無大量資金需求。從市場開拓角度看，智能卡芯片以國內(nèi)市場為主，市場增長有序，從業(yè)公司也沒有大規(guī)模募投擴張的必要。因此在當前市場環(huán)境下，我們認為這兩家公司錢賺的很舒服，從業(yè)務角度看上市并無太大必要，但并不排除CEC出于資產(chǎn)整合的目的把優(yōu)質資產(chǎn)注入上市公司的可能性。

    相比之下，華虹集團旗下晶圓制造公司華虹宏力上市的意義更大一些。華虹宏力目前是國內(nèi)僅次于中芯國際的第二大晶圓制造企業(yè)，前文我們已經(jīng)分析，晶圓制造環(huán)節(jié)需要持續(xù)不斷的巨額資金投入，如果不借助于資本市場，一般股東無法承受。A股上市公司是一個非常好的平臺，在國家政策的鼓勵之下，資本市場會給予不錯的估值，并且可以實現(xiàn)持續(xù)融資，持續(xù)幫助公司成長。

    但目前華虹集團已經(jīng)不再持有上海貝嶺股票，雖然上海貝嶺實際控制人CEC仍持有華虹集團股份，但華虹集團目前的實際控制人已經(jīng)變?yōu)樯虾Y委，因此將華虹宏力整合進上海貝嶺的難度可能比較大。

    半導體設備制造是一個技術和市場壁壘很高，但市場空間非常大的行業(yè)，這從晶圓廠巨大的設備投資額中可見一斑。公司當前已有高端半導體集成電路設備完成研發(fā)，開始產(chǎn)業(yè)化，正通過聯(lián)合實驗室等形式與中芯國際等晶圓廠合作推進產(chǎn)業(yè)化。雖然難度很大，但我們預計半導體制造設備的國產(chǎn)化將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的內(nèi)容之一，在中國集成電路制造業(yè)崛起的大背景下，建議投資者關注公司半導體設備的市場開拓進度。

    公司是一家非常有特色的IDM公司，從貿(mào)易業(yè)務起家，然后向上游擴張，建立了自己的工廠進入封裝測試環(huán)節(jié)，之后繼續(xù)向上游擴張進入芯片設計和制造領域，最終成為一家成功的分立器件IDM公司。公司比較突出的特點是對終端市場需求出色的把握能力，從終端市場需求出發(fā)，設計和制造合適的產(chǎn)品，這種模式和能力有助于支持公司長期穩(wěn)定的增長。

    集成電路產(chǎn)業(yè)在設計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)均需要大量的技術和管理人才，并且其成本結構中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來的巨大成本優(yōu)勢，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢；移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術差距，部分國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術突破與規(guī)模積累；新一屆政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場預期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個在全球崛起的產(chǎn)業(yè)。

    PC革命造就了臺灣的電子產(chǎn)業(yè)，移動終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動終端的大部分元器件領域，大陸都已經(jīng)涌現(xiàn)出了具有世界競爭力的企業(yè)，他們或已在世界市場占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋果、三星等頂級品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。

    集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規(guī)模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機芯片市場規(guī)模預計達到667億美元，同比增長14%。隨著智能手機滲透率的不斷提升和技術的持續(xù)進步，這一市場將持續(xù)快速增長。

    RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術和市場壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場。大陸公司展訊和RDA從低端市場切入并向中端市場擴展，目前在全球獲得了個位數(shù)的市場份額，其中展訊憑借在TD領域的成功，近年獲得了較快的成長，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領域的國產(chǎn)化進程才剛剛起步，國內(nèi)公司與海外巨頭差距巨大。

    從MTK等公司的員工結構看，需求量最大的是受過專業(yè)教育的人才而不是簡單勞動力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢的來源。如果技術壁壘被逐步打破，從IC設計到晶圓制造再到封裝測試，都會充分享受大陸工程師紅利帶來的成本優(yōu)勢。

    博通公司研發(fā)團隊主要在美國國內(nèi)，因此成本最高；聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4；國民技術(行情，問診)等員工基本分布在大陸，人力成本進一步降低。

    進入移動終端時代，ARM的成功使得整個芯片設計行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：

    ARM擁有最成功的移動芯片架構和IP內(nèi)核，但自己并不生產(chǎn)和銷售芯片，而是將IP授權給其他芯片設計公司，自己則收取一定授權費。獲得ARM授權的公司，只需要在ARM的IP核的基礎上做簡單的二次開發(fā)，并根據(jù)定制化的需求設計外圍電路，就可以完成移動芯片設計。

    這使得移動應用處理器芯片的設計門檻，相對PC時代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢，未來有望逐步獲取一定市場份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動終端處理器芯片，而美國巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機和平板電腦AP芯片市場。

    大陸IC設計行業(yè)要崛起，不但要面對美國公司巨大技術優(yōu)勢，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢且定位于低端市場的臺灣廠商競爭。在這種環(huán)境下，依靠自然競爭獲取市場份額的難度極大。我們認為，TD標準的成功商業(yè)化，為國內(nèi)芯片廠商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機遇，使之在很長時間內(nèi)免于和高通等競爭對手正面競爭。

    2014年，中移動TD終端銷售目標是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過1億部，這將為TD芯片廠商帶來100億規(guī)模的增量市場。雖然在LTE芯片市場，高通又重回主導地位，但經(jīng)過3G時代的磨練，大陸廠商實力已大大增強，相比10年前從零起步，當前的差距是有機會彌補的。我們在2014年繼續(xù)看好國產(chǎn)芯片廠商的投資機會。

    我們從比較優(yōu)勢、技術進步、市場機遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場經(jīng)濟發(fā)展規(guī)律的結果。同時，從國家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。

    集成電路設計、晶圓制造等領域，均是高風險、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)，單純依靠市場力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場規(guī)律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。