在當(dāng)今的硬件設(shè)計中,我們會用到很多的器件,而且我們經(jīng)常需要把不同的器件連接起來。如果器件之間的接口和控制信號的電壓不同,我們就需要用到電平轉(zhuǎn)換芯片。下面介紹TI的三種不同系列的雙向電平轉(zhuǎn)換芯片。
雙向電平轉(zhuǎn)換的意思就是這個芯片可以根據(jù)控制信號的方向自動調(diào)整電平轉(zhuǎn)換。當(dāng)然與之對應(yīng)的是單向電平轉(zhuǎn)換,他就需要一個人為控制電平的轉(zhuǎn)換方向。
電平轉(zhuǎn)換芯片在多主多從的協(xié)議中經(jīng)常用到,比如說IIC 和SMbus總線。之所以使用自動 雙向電壓轉(zhuǎn)換器, 是因為它們 可以自動檢測 器件的發(fā)射方向, 并相應(yīng)地更改方向。
TI 的 三個自動雙向電壓 轉(zhuǎn)換器系列: TXB、TXS 和 LSF。從下圖可以看出,這三個系列的產(chǎn)品從復(fù)雜都簡單。TXB和TXS的管腳完全一樣,LSF稍有不同。
這三個系列都能在 雙向電壓電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用中 自動檢測方向。 LSF 系列的數(shù)據(jù)速率最高, 為 200 兆位/秒。 TXB 的數(shù)據(jù)速率居中。 TXS 通常用于速率較慢的應(yīng)用。 LSF 和 TXS 都能靈活地用于開漏和推挽接口。 TXB 只能與推挽 驅(qū)動器配合使用。 LSF 利用基于開關(guān)的無源信號。 TXS 與 LSF 類似, 但增加了電路來提高信號完整性。 TXB 類似于緩沖器, 具有出色的信號完整性。
對于應(yīng)用來說,比如說IIC,就不能用TXB來轉(zhuǎn)換電平,而只能選擇TXS或者LSF系列。
對于同一個產(chǎn)品來說,芯片的封裝形式還是很多的,可以很好地應(yīng)用于各種場合的應(yīng)用。