目前ic芯片采用的材料主要包括:
1、硅,這是目前最主要的集成電路材料,絕大部分的IC是采用這種材料制成;
2、鍺硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信號電路很多采用這種材料;
3、GaAs,最廣泛采用的二代半導(dǎo)體,主要用于射頻領(lǐng)域,包括射頻控制器件和射頻功率器件;
4、SiC,InP,所謂的三代半導(dǎo)體,前者在射頻功率領(lǐng)域,后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域,都屬于下一代半導(dǎo)體材料。
ic芯片的工作原理
芯片的工作原理是:將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。
集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù),作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
芯片中的晶體管分兩種狀態(tài):開、關(guān),平時使用1、0 來表示,然后通過1和0來傳遞信號,傳輸數(shù)據(jù)。芯片在通電之后就會產(chǎn)生一個啟動指令,所有的晶體管就會開始傳輸數(shù)據(jù),將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。
IC芯片的集成度
IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越高,所容納的元件數(shù)目越多。
集成電路的線寬通??衫斫鉃樗庸さ碾娐穲D形中最小線條寬度,但在MOS電路中,人們也常柵極長度來定義線寬。集成度與線寬有對應(yīng)關(guān)系,即集成度越高,線寬越小,所以,線寬也常用來表示集成電路制造技術(shù)水平的高低。
隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,人們對光刻分辨率的要求愈來愈高。1995年為0.35μm,1998年為0.18μm,現(xiàn)在努力的方向是0.18μm,接著就是0.13μm。很顯然原有的光刻工藝已不能滿足要求,為此對傳統(tǒng)的光刻方法進(jìn)行了很多改進(jìn)以滿足分辨率的要求,增加集成電路的集成度。