假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開電源，卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對此，你感到非常不滿，當(dāng)然散熱專家以及可靠性設(shè)計(jì)人員更加焦慮?，F(xiàn)在，你該怎么辦？

    在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時，通過讓IC結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離絕對最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設(shè)計(jì)的完整性是一個重要的設(shè)計(jì)考慮因素。當(dāng)你逐步接近具體電路設(shè)計(jì)中央芯片的最大功耗水平（Pd最大值）時更是如此。

進(jìn)行散熱完整性分析的第一步，是深入理解IC封裝熱指標(biāo)的基礎(chǔ)知識。

    到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標(biāo)準(zhǔn)是Theta JA，即從結(jié)點(diǎn)到環(huán)境所測得（或建模）的熱阻（參見圖1）。Theta JA值也是最需要解釋的內(nèi)容（參見圖2）。能夠極大影響Theta JA測量和計(jì)算的因素包括：

    *貼裝板：是/否？

    *線跡：尺寸、成分、厚度和幾何結(jié)構(gòu)

    *方向：水平還是垂直？

    *環(huán)境：體積*靠近程度：有其他表面靠近被測器件嗎？