對(duì)于低頻模擬信號(hào)之間的隔離，保護(hù)地線的確很有用。這也是很多低頻板上經(jīng)常見到的“包地”的原因。但是，如果需要隔離的數(shù)字信號(hào)，情況會(huì)有所不同。我們分表層微帶線和內(nèi)層帶狀線兩種情況來討論保護(hù)地線對(duì)數(shù)字信號(hào)的隔離效果。以下討論我沒假定PCB走線都是50Ω阻抗控制的。

    仍然使用上面的表層走線疊層結(jié)構(gòu)，線寬為6mil，介質(zhì)厚度為3.6mil，介電常數(shù)為4.5。攻擊信號(hào)為上升時(shí)間Tr=200ps的階躍波形。考慮以下三種情況下的近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_的情況，如下圖所示，其中耦合段長度為2000mil。

    Case1：兩條走線間距gap=1w（w=6mil表示線寬）；

    Case2：兩條走線間距gap=3w，僅僅拉大道能夠放下一條保護(hù)線的間距，但不適用保護(hù)線；

    Case3：兩條線間距gap=3w，中間使用保護(hù)地線，并在兩端打GND過孔。

    下圖顯示了三種情況下串?dāng)_波形，無論是近端串?dāng)_還是遠(yuǎn)端串?dāng)_，走線間距從1w增加到3w時(shí)，串?dāng)_都明顯減小。在此基礎(chǔ)上，走線間插入保護(hù)地線，串?dāng)_如下圖中Case 3所示，相比Case 2，插入保護(hù)地線，不但沒有起到進(jìn)一步減小串?dāng)_的作用，反而增大了串?dāng)_噪聲。

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    這個(gè)例子表明，拉開走線間距是有效的減小串?dāng)_的方法。保護(hù)地線如果使用不當(dāng)，可能反而會(huì)惡化串?dāng)_。因此，在使用保護(hù)地線時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析。保護(hù)地線要想起到應(yīng)有的隔離作用，需要再地線上添加很多GND過孔，過孔間距應(yīng)小于1/10λ，如圖所示。λ為信號(hào)中頻率成分對(duì)應(yīng)的波長。