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尖峰電流產(chǎn)生原因分析及抑制方法分享

發(fā)布日期:2022-04-16 點(diǎn)擊次數(shù):2283
尖峰電流的形成:

    數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流 Ioh 和低電平輸出時(shí)灌入的電流 Iol 的大小一般是不同的,即:Iol》Ioh。以下圖的 TTL 與非門為例說(shuō)明尖峰電流的形成:




圖 1 TTL 與非門
 
    輸出電壓如右圖(a)所示,理論上電源電流的波形如右圖(b),而實(shí)際的電源電流保險(xiǎn)如右圖(c)。由圖(c)可以看出在輸出由低電平轉(zhuǎn)換到高電平時(shí)電源電流有一個(gè)短暫而幅度很大的尖峰。尖峰電源電流的波形隨所用器件的類型和輸出端所接的電容負(fù)載而異。

產(chǎn)生尖峰電流的主要原因是:

    輸出級(jí)的 T3、T4 管短設(shè)計(jì)內(nèi)同時(shí)導(dǎo)通。在與非門由輸出低電平轉(zhuǎn)向高電平的過(guò)程中,輸入電壓的負(fù)跳變?cè)?T2 和 T3 的基極回路內(nèi)產(chǎn)生很大的反向驅(qū)動(dòng)電流,由于 T3 的飽和深度設(shè)計(jì)得比 T2 大,反向驅(qū)動(dòng)電流將使 T2 首先脫離飽和而截止。T2 截止后,其集電極電位上升,使 T4 導(dǎo)通。可是此時(shí) T3 還未脫離飽和,因此在極短得設(shè)計(jì)內(nèi) T3 和 T4 將同時(shí)導(dǎo)通,從而產(chǎn)生很大的 ic4,使電源電流形成尖峰電流。圖中的 R4 正是為了限制此尖峰電流而設(shè)計(jì)。

    低功耗型 TTL 門電路中的 R4 較大,因此其尖峰電流較小。當(dāng)輸入電壓由低電平變?yōu)楦唠娖綍r(shí),與非門輸出電平由高變低,這時(shí) T3、T4 也可能同時(shí)導(dǎo)通。但當(dāng) T3 開始進(jìn)入導(dǎo)通時(shí),T4 處于放大狀態(tài),兩管的集 - 射間電壓較大,故所產(chǎn)生的尖峰電流較小,對(duì)電源電流產(chǎn)生的影響相對(duì)較小。

    產(chǎn)生尖峰電流的另一個(gè)原因是負(fù)載電容的影響。與非門輸出端實(shí)際上存在負(fù)載電容 CL,當(dāng)門的輸出由低轉(zhuǎn)換到高時(shí),電源電壓由 T4 對(duì)電容 CL 充電,因此形成尖峰電流。

    當(dāng)與非門的輸出由高電平轉(zhuǎn)換到低電平時(shí),電容 CL 通過(guò) T3 放電。此時(shí)放電電流不通過(guò)電源,故 CL 的放電電流對(duì)電源電流無(wú)影響。

尖峰電流的抑制方法:

    1、在電路板布線上采取措施,使信號(hào)線的雜散電容降到最小;

    2、另一種方法是設(shè)法降低供電電源的內(nèi)阻,使尖峰電流不至于引起過(guò)大的電源電壓波動(dòng);

    3、通常的作法是使用來(lái)濾波,一般是在電路板的電源入口處放

    一個(gè) 1uF~10uF 的,濾除低頻噪聲;在電路板內(nèi)的每一個(gè)有源器件的電源和地之間放置一個(gè) 0.01uF~0.1uF 的(高頻濾波電容),用于濾除高頻噪聲。濾波的目的是要濾除疊加在電源上的交流干擾,但并不是使用的電容容量越大越好,因?yàn)閷?shí)際的電容并不是理想電容,不具備理想電容的所有特性。

    去耦電容的選取可按 C=1/F 計(jì)算,其中 F 為電路頻率,即 10MHz 取 0.1uF,100MHz 取 0.01uF。一般取 0.1~0.01uF 均可。

    放置在有源器件傍的高頻濾波電容的作用有兩個(gè),其一是濾除沿電源傳導(dǎo)過(guò)來(lái)的高頻干擾,其二是及時(shí)補(bǔ)充器件高速工作時(shí)所需的尖峰電流。所以電容的放置位置是需要考慮的。

    實(shí)際的電容由于存在寄生參數(shù),可等效為串聯(lián)在電容上的電阻和電感,將其稱為等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)。這樣,實(shí)際的電容就是一個(gè)串聯(lián)諧振電路,其諧振頻率為(圖 2):


圖 2 諧振頻率

    實(shí)際的電容在低于 Fr 的頻率呈現(xiàn)容性,而在高于 Fr 的頻率上則呈現(xiàn)感性,所以電容更象是一個(gè)帶阻濾波器。

    10uF 的電解電容由于其 ESL 較大,F(xiàn)r 小于 1MHz,對(duì)于 50Hz 這樣的低頻噪聲有較好的濾波效果,對(duì)上百兆的高頻開關(guān)噪聲則沒(méi)有什么作用。

    電容的 ESR 和 ESL 是由電容的結(jié)構(gòu)和所用的介質(zhì)決定的,而不是電容量。通過(guò)使用更大容量的電容并不能提高抑制高頻干擾的能力,同類型的電容,在低于 Fr 的頻率下,大容量的比小容量的阻抗小,但如果頻率高于 Fr,ESL 決定了兩者的阻抗不會(huì)有什么區(qū)別。

    電路板上使用過(guò)多的大容量電容對(duì)于濾除高頻干擾并沒(méi)有什么幫助,特別是使用高頻開關(guān)電源供電時(shí)。另一個(gè)問(wèn)題是,大容量電容過(guò)多,增加了上電及熱插拔電路板時(shí)對(duì)電源的沖擊,容易引起如電源電壓下跌、電路板接插件打火、電路板內(nèi)電壓上升慢等問(wèn)題。

布局時(shí)去耦電容擺放

    對(duì)于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容,有最高的諧振頻率,去耦半徑最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn),最外層放置容值最大的。但是,所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
下面的圖 3 就是一個(gè)擺放位置的例子。本例中的電容等級(jí)大致遵循 10 倍等級(jí)關(guān)系。



圖 3 電容位置擺放

    還有一點(diǎn)要注意,在放置時(shí),最好均勻分布在芯片的四周,對(duì)每一個(gè)容值等級(jí)都要這樣。通常芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到了電源和地引腳的排列位置,一般都是均勻分布在芯片的四個(gè)邊上的。因此,電壓擾動(dòng)在芯片的四周都存在,去耦也必須對(duì)整個(gè)芯片所在區(qū)域均勻去耦。如果把上圖中的 680pF 電容都放在芯片的上部,由于存在去耦半徑問(wèn)題,那么就不能對(duì)芯片下部的電壓擾動(dòng)很好的去耦。

電容的安裝

    在安裝電容時(shí),要從焊盤拉出一小段引出線,然后通過(guò)過(guò)孔和電源平面連接,接地端也是同樣。這樣流經(jīng)電容的電流回路為:電源平面 -》過(guò)孔 -》引出線 -》焊盤 -》電容 -》焊盤 -》引出線 -》過(guò)孔 -》地平面,圖 2 直觀的顯示了電流的回流路徑。



圖 4 電容安裝

    第一種方法從焊盤引出很長(zhǎng)的引出線然后連接過(guò)孔,這會(huì)引入很大的寄生電感,一定要避免這樣做,這是最糟糕的安裝方式。

    第二種方法在焊盤的兩個(gè)端點(diǎn)緊鄰焊盤打孔,比第一種方法路面積小得多,寄生電感也較小,可以接受。

    第三種在焊盤側(cè)面打孔,進(jìn)一步減小了回路面積,寄生電感比第二種更小,是比較好的方法。

    第四種在焊盤兩側(cè)都打孔,和第三種方法相比,相當(dāng)于電容每一端都是通過(guò)過(guò)孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面,比第三種寄生電感更小,只要空間允許,盡量用這種方法。

    最后一種方法在焊盤上直接打孔,寄生電感最小,但是焊接是可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,是否使用要看加工能力和方式。

    推薦使用第三種和第四種方法。

    需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn):有些工程師為了節(jié)省空間,有時(shí)讓多個(gè)電容使用公共過(guò)孔,任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優(yōu)化電容組合的設(shè)計(jì),減少電容數(shù)量。

    由于印制線越寬,電感越小,從焊盤到過(guò)孔的引出線盡量加寬,如果可能,盡量和焊盤寬度相同。這樣即使是 0402 封裝的電容,你也可以使用 20mil 寬的引出線。引出線和過(guò)孔安裝如圖 5 所示,注意圖中的各種尺寸。




圖 5 引出線和過(guò)孔安裝


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