雖然2021年因新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易摩擦等因素相互加成，迫使全球終端產(chǎn)品出現(xiàn)供應(yīng)鏈斷供、貨柜塞港、半導(dǎo)體晶片與材料缺貨等現(xiàn)象，但不減整體半導(dǎo)體景氣與需求仍接續(xù)攀升。為緩解半導(dǎo)體晶片缺貨問題，上游晶片制造商與IDM大廠如臺(tái)積電、三星及英特爾等，今年紛紛投入資本支出興建廠房；至于后段封測(cè)代工大廠也看到上游擴(kuò)張需求，積極加大投資力道及人力，擴(kuò)充現(xiàn)行產(chǎn)能。

    以封測(cè)代工前五大廠為例，除了力成資本支出預(yù)估將相較去年同期滑落，其余2021年資本支出將相比往年提升三成以上，又以日月光預(yù)期將提高六成相對(duì)驚人，主因?yàn)橛〉孟嚓P(guān)廠房所有權(quán)與投入新材料研究開發(fā)等；其他大廠如Amkor、江蘇長(zhǎng)電及矽品等，也因上游晶片產(chǎn)能快速增加而積極提升本身廠房與產(chǎn)線興建腳步；力成因2020年逐步投入竹科二廠擴(kuò)建且近期接近完工，2021年資本支出雖將相較往年衰退，但仍能看出欲朝新興應(yīng)用市場(chǎng)如CIS與面板級(jí)封裝（FOPLP）等發(fā)展決心。

    排名六至十名，中系大廠如通富微電與天水華天之2021年資本支出擴(kuò)增情形亦隨著營(yíng)收上揚(yáng)同步增加，又以天水華天數(shù)量上增加一倍相對(duì)積極；第二季遭疫情沖擊的京元電，廠房投資并未退縮，持續(xù)投入臺(tái)灣苗栗竹南與銅鑼、中國(guó)蘇州等廠房擴(kuò)建；面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠南茂與頎邦，為因應(yīng)后續(xù)OLED面板的手機(jī)中大尺寸面板快速擴(kuò)張，大幅提升2021年資本支出，預(yù)期頎邦因新廠購(gòu)置設(shè)備于提升比例最顯著。

封測(cè)廠擴(kuò)廠與投資動(dòng)態(tài)

封測(cè)廠并購(gòu)情況