Yole：中國大陸存儲芯片廠商極大地推動了本土封測廠的繁榮
發(fā)布日期:2021-11-22
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Yole 最近的研究報(bào)告指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。
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數(shù)據(jù)顯示，從市場份額來看，2020年到2026年，整體存儲封裝市場將以7%的復(fù)合年增長率增長，至2026年將達(dá)到198億美元。
DRAM封裝將是2026年最重要的存儲封裝領(lǐng)域，屆時將占有70%的市場份額。
從長遠(yuǎn)來看，NAND和DRAM封裝收入在2020年到2026年之間的復(fù)合年增長率顯著，分別為4%和9%。
從技術(shù)層面看，Wirebond（引線鍵合）之后，倒裝芯片將在2026年占據(jù)存儲封裝市場的最大份額，為34%，主要用于DRAM封裝。
預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)晶圓級芯片級封裝（WLCSP）的收入將在2020-2026年以14%的復(fù)合年增長率增長，但到2026年，就價值而言，其市場份額將僅占約1%。
2026年，Wirebond分立式和多芯片將主導(dǎo)存儲封裝市場，其次是倒裝芯片。 Wirebond是NAND和移動DRAM最常見的封裝技術(shù)。
隨著摩爾定律的持續(xù)放緩和新的先進(jìn)封裝技術(shù)的興起，后端處理變得越來越重要。
從供應(yīng)鏈上看，2020年，大約68%的存儲封裝收入來自IDM玩家。剩下的32%則由OSAT產(chǎn)生。
中國大陸的存儲封裝是OSAT廠商的關(guān)鍵商機(jī)。
中國大陸崛起的存儲制造商長江存儲(NAND)和長鑫存儲(DRAM)將所有封裝外包給OSAT廠商。
2020-2026年存儲封裝市場收入分類：IDM vs OSAT
與獨(dú)立存儲市場價格波動較大的特點(diǎn)不同，存儲封裝市場較為穩(wěn)定，因?yàn)榇蟛糠謽I(yè)務(wù)是在IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行的。 Yole估計(jì)，2020年大約68%的存儲封裝收入來自IDM廠商，其余32%來自O(shè)SAT廠家。
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2020-2026年存儲封裝市場收入分類：IDM vs OSAT
其中橙色代表IDM，黃色代表為非中國大陸IDM廠商做封裝的OSAT廠商，綠色代表為中國大陸IDM廠商做封裝的OSAT廠商
“在以數(shù)據(jù)為中心的現(xiàn)代社會中，存儲是一個關(guān)鍵市場，受到移動端、云計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等重要大趨勢的推動”，來自Yole的分析師Simone Bertolazzi斷言。“所有這些都在推動所謂的‘數(shù)據(jù)生成爆炸’，并正在塑造未來幾年存儲需求的強(qiáng)勁增長”。
NAND和DRAM是主力存儲技術(shù)，合計(jì)占整體獨(dú)立存儲市場收入的約96%。
Yole半導(dǎo)體和軟件部門NAND和存儲器研究副總裁Walt Coon解釋說，“在2020年到2026年，NAND和DRAM收入預(yù)計(jì)將分別以9%和15%的復(fù)合年增長率增長，到2026年分別達(dá)到930億美元和1550億美元。”
存儲封裝市場遵循與獨(dú)立存儲市場相同的趨勢，因此將受益于存儲需求的強(qiáng)勁長期增長以及持續(xù)的晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張。
Simone Bertolazzi評論道：“我們預(yù)計(jì)用于存儲芯片的晶圓總量將從2020年的3550萬片增長到2026年的5000萬片，2020年至2026年間的復(fù)合年增長率為6%，而同一時期存儲封裝的數(shù)量復(fù)合年增長率為5%。”
2020年整體存儲封裝市場規(guī)模為131億美元，相當(dāng)于獨(dú)立存儲市場的10%左右。
Yole半導(dǎo)體和軟件部門DRAM和存儲研究副總裁Mike Howard補(bǔ)充道：“就封裝收入而言，DRAM是2020年領(lǐng)先的存儲技術(shù)，占有63%的份額，而引線鍵合是主要的封裝方法,主要用于移動應(yīng)用程序。”
與獨(dú)立存儲市場價格波動較大的特點(diǎn)不同，存儲封裝市場較為穩(wěn)定，因?yàn)榇蟛糠謽I(yè)務(wù)是在IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行的。 Yole估計(jì)，2020年大約68%的存儲封裝收入來自IDM廠商，其余32%來自O(shè)SAT廠家。
中國大陸OSAT廠商迎來新機(jī)遇
中國大陸崛起的存儲IDM廠商，長江存儲和長鑫存儲，分別正在迅速增加其NAND和DRAM晶圓的產(chǎn)量。這兩家公司沒有完善的內(nèi)部封裝能力，必須將所有封裝外包給OSAT廠商。這對OSAT廠商來說是一個獨(dú)特的商機(jī)，尤其是對那些在中國大陸的OSAT廠商。
根據(jù)Yole關(guān)于存儲封裝的報(bào)告，來自中國大陸大陸本土的存儲供應(yīng)商對OSAT廠商的收入貢獻(xiàn)可以從2020年的不到1億美元增長到2026年的約11億美元。這相當(dāng)于2020年至2026年的復(fù)合年增長率為 55%。
中國大陸的OSAT廠商將首先受益于這個機(jī)會。中國大陸OSAT領(lǐng)域的三個主要玩家長電科技、通富微電和華天科技正準(zhǔn)備加入競爭。
存儲封裝方法從引線框架演變?yōu)榛赥SV和混合鍵合的高級封裝
還需要注意的是，目前有兩個相反的趨勢正在影響存儲封裝業(yè)務(wù)：一方面，中國大陸存儲產(chǎn)量的增加正在推動OSAT收入的增長；另一方面，IDM正在增加其內(nèi)部后端能力，特別是對于高級封裝工藝，以減少對OSAT的外包。
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