ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)匯編的模擬芯片行業(yè)分析報(bào)告包括以下三個(gè)部分：
中國(guó)工程師最喜歡的10大模擬芯片
21世紀(jì)全球模擬半導(dǎo)體12大并購(gòu)案
25家國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商信息匯總
廣義的“模擬”器件包括電源管理、信號(hào)鏈、傳感器，以及射頻類器件。IC Insights的全球Top 10模擬芯片廠商調(diào)查報(bào)告就是針對(duì)廣義上的模擬芯片進(jìn)行統(tǒng)計(jì)的。2020年全球Top 10模擬IC供應(yīng)商排名如下圖，這10家公司（ADI與Maxim已經(jīng)合并）的模擬IC銷售額合計(jì)為354億美元，占去年全球模擬IC市場(chǎng)總額570億美元的62%，與2019年份額基本相同。

其中德州儀器（TI）憑借109億美元的模擬銷售額和19%的市場(chǎng)份額，在2020年繼續(xù)牢牢占據(jù)模擬芯片龍頭的地位。其模擬銷售額與2019年相比增長(zhǎng)了約6.5億美元，即6%。2020年模擬收入占TI芯片銷售額（136億美元）的80%，占其半導(dǎo)體總收入（145億美元）的75%。

中國(guó)的模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已接近200億美元，占據(jù)全球市場(chǎng)的1/3，但本土廠商的自給率卻偏低。盡管近年來(lái)我國(guó)模擬集成電路企業(yè)總體營(yíng)收增長(zhǎng)較為迅猛，但是總體體量仍然較少，目前約為163億人民幣，自給率僅為12%左右。另一方面，2020年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總體營(yíng)收已接近4000億人民幣，但其中模擬芯片占比尚不足5%。而全球范圍內(nèi)模擬芯片產(chǎn)值占到半導(dǎo)體行業(yè)的13%，由此可見(jiàn)，相較于邏輯芯片的發(fā)展速度，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)相較落后，亟待成長(zhǎng)。

在ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)匯編和撰寫(xiě)的China Fabless系列行業(yè)分析報(bào)告中，我們將電源管理和功率半導(dǎo)體單獨(dú)列為一個(gè)類別，傳感器也歸入單獨(dú)的類別，射頻器件則歸入通信與網(wǎng)絡(luò)類別。因此，我們的分析報(bào)告所指的“模擬”是狹義的模擬芯片，主要包括信號(hào)鏈器件，以及接口與隔離器件。

在我們匯編的25家國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商信息報(bào)告中，有一半已經(jīng)上市或在申請(qǐng)上市，現(xiàn)在正是國(guó)產(chǎn)IC廠商通過(guò)上市募集資本投入更多研發(fā)資源的絕佳時(shí)機(jī)。然而，我們注意到相比去年，國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商并沒(méi)有特別大的變化。大多數(shù)模擬芯片廠商都以電源管理芯片為主，而專注于信號(hào)鏈器件的公司還不多。

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標(biāo)市場(chǎng)、應(yīng)用方案和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)等方面對(duì)這25家公司逐一展示。
士蘭微
核心技術(shù)：基于士蘭芯片生產(chǎn)線高壓、高功率、特殊工藝的集成電路、功率模塊(IPM/PIM)、功率器件及（各類MCU/專用IC組成的）功率半導(dǎo)體；MEMS傳感器產(chǎn)品、數(shù)字音視頻和智能語(yǔ)音產(chǎn)品、通用ASIC電路；光電產(chǎn)品及LED芯片制造和封裝（含內(nèi)外彩屏和LED照明）。
主要產(chǎn)品：功率器件、電源管理芯片、MCU、LED芯片、音視頻芯片、MEMS傳感器、邏輯及開(kāi)關(guān)電路等。
應(yīng)用領(lǐng)域：家電、工業(yè)、LED照明、汽車、消費(fèi)類電子、影音設(shè)備等。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)少有的IDM半導(dǎo)體廠商，是國(guó)內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造企業(yè)，擁有自己的8吋、12吋及化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
華潤(rùn)微
核心技術(shù)：獨(dú)特的CMOS/ANALOG, BICMOS,RF/Mixed-Signal CMOS,BCD,功率器件和MEMS 工藝平臺(tái)，以及0.8μm/1.0μm UHV BCD工藝解決方案。
主要產(chǎn)品：功率半導(dǎo)體、智能傳感器、電源芯片、智能控制芯片等。
應(yīng)用領(lǐng)域：電源、充電器、電動(dòng)車、園林工具等。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力。
納芯微
核心技術(shù)：混合信號(hào)處理、高耐壓數(shù)字隔離、集成式傳感器設(shè)計(jì)等。
主要產(chǎn)品：傳感器和信號(hào)調(diào)理芯片、隔離和接口芯片、驅(qū)動(dòng)和采樣芯片等。
應(yīng)用領(lǐng)域：能源與電源、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、消費(fèi)電子。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：形成信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅(qū)動(dòng)的布局。
南麟電子
主要產(chǎn)品：電源管理芯片、車用專用芯片、功率器件與 IPM 模塊等。
應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)線充電、充電器、測(cè)溫儀、移動(dòng)電源、汽車和電動(dòng)自行車、電機(jī)等。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有一條自有封測(cè)生產(chǎn)線，用于公司自有產(chǎn)品的封裝測(cè)試，以增強(qiáng)產(chǎn)品、質(zhì)量、成本、交期、服務(wù)上的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
榮湃半導(dǎo)體
核心技術(shù)：獨(dú)有的 iDivider 技術(shù)
主要產(chǎn)品：標(biāo)準(zhǔn)型和增強(qiáng)型數(shù)字隔離器產(chǎn)品。
應(yīng)用領(lǐng)域：汽車、工業(yè)和各種電子系統(tǒng)設(shè)備等。
杭州瑞盟
核心技術(shù)：高速、高精度運(yùn)算放大器和ADC/DAC技術(shù)
主要產(chǎn)品：高性能運(yùn)算放大器、ADC/DAC、各類接口、模擬前端（AFE）、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等系列產(chǎn)品。
應(yīng)用領(lǐng)域：安防監(jiān)控、工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療電子、車載以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
圣邦微
核心技術(shù)：低功耗時(shí)序控制芯片、超低失真雙路模擬開(kāi)關(guān)、微功耗負(fù)載開(kāi)關(guān)、高壓大電流負(fù)載開(kāi)關(guān)、微功耗高精度復(fù)位監(jiān)控芯片、抗120V浪涌的高壓大電流OVP保護(hù)芯片等。
主要產(chǎn)品：運(yùn)算放大器和比較器、ADC/DAC、升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、高精度運(yùn)算放大器、模擬開(kāi)關(guān)、高性能LDO等高性能模擬芯片產(chǎn)品。
應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域。
思瑞浦
核心技術(shù)：基于CMOS工藝設(shè)計(jì)的全高清視頻濾波器技術(shù)；基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的高壓放大器閂鎖(Latch Up)。
主要產(chǎn)品：信號(hào)鏈模擬芯片（包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品）和電源管理模擬芯片（包括線性穩(wěn)壓器和電源監(jiān)控產(chǎn)品等）。
應(yīng)用方案：信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等。
關(guān)鍵客戶：華為、中興、?？低暋⒐?、科大訊飛等。
芯?？萍?br /> 核心技術(shù)：高性能ADC/AFE模擬前端技術(shù)
主要產(chǎn)品：高精度ADC芯片、高性能模擬前端AFE芯片、混合信號(hào)SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch壓力觸控芯片、低功耗藍(lán)牙SOC。
應(yīng)用方案：健康測(cè)量、人體成分分析儀、四/八電極智能體脂秤、智能計(jì)價(jià)秤。
目標(biāo)市場(chǎng)：消費(fèi)電子、智能可穿戴、智能醫(yī)療、工業(yè)監(jiān)測(cè)等。
深圳中微
核心技術(shù)：混合信號(hào)SoC技術(shù)。
主要產(chǎn)品：混合信號(hào)SoC、MCU、高精度ADC、遙控芯片等。
應(yīng)用方案：電機(jī)電源、智能家居、儲(chǔ)能系統(tǒng)、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子等。
目標(biāo)市場(chǎng)：家電、無(wú)刷電機(jī)、無(wú)線互聯(lián)、新能源、智能安防、工業(yè)控制、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。
艾為電子
核心技術(shù)：數(shù)?；旌?、模擬、射頻技術(shù)
主要產(chǎn)品：音頻放大器、LED驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理器件、低噪聲放大器、RF開(kāi)關(guān)、觸控驅(qū)動(dòng)芯片等聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線。
應(yīng)用方案：平板電腦模擬芯片方案、娛樂(lè)系統(tǒng)音頻方案、智能家居觸控和驅(qū)動(dòng)方案，以及安全監(jiān)控方案等。
目標(biāo)市場(chǎng)：手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費(fèi)類電子等眾多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品。
承芯科技
核心技術(shù)：μModule電源管理技術(shù)
主要產(chǎn)品：模擬開(kāi)關(guān)、放大器、驅(qū)動(dòng)器、音頻編解碼器、ADC、LDO電源芯片、DC/DC電源芯片、網(wǎng)絡(luò)與接口芯片。
目標(biāo)市場(chǎng)：通訊、工業(yè)自動(dòng)化控制、手持設(shè)備、儀器儀表等領(lǐng)域。
硅谷數(shù)模
核心技術(shù)：顯示面板時(shí)序控制和高速連接技術(shù)
主要產(chǎn)品：DisplayPort、HDMI、USB、eDP、LVDS、MIPI、TTL、VGA等連接接口芯片。
應(yīng)用方案：SlimPort VR 解決方案、SlimPort移動(dòng)傳輸和信號(hào)轉(zhuǎn)換解決方案。
目標(biāo)市場(chǎng)：智能手機(jī)、筆記本電腦，以及VR頭戴設(shè)備和高清TV和高端顯卡等數(shù)字多媒體市場(chǎng)。
富滿電子
核心技術(shù)：小間距miniLED直顯驅(qū)動(dòng)技術(shù)
主要產(chǎn)品：電源管理芯片（PMIC）、LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET、射頻前端芯片、音頻功放等IC產(chǎn)品。
目標(biāo)市場(chǎng)：3C電子及配件、戶外廣告、辦公展示、汽車電子等各類終端電子產(chǎn)品。
聚芯微電子
核心技術(shù)：高性能模擬與混合信號(hào)、ToF感測(cè)技術(shù)
主要產(chǎn)品：用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號(hào)調(diào)理芯片
目標(biāo)市場(chǎng)：移動(dòng)手機(jī)、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)、醫(yī)療、家電等。
泰矽微電子
核心技術(shù)：高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬件加速電路及算法等融合技術(shù)
主要產(chǎn)品：支持Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、集成多種信號(hào)鏈組件的高性能AFE SoC芯片
目標(biāo)市場(chǎng)：無(wú)線通信、傳感器、計(jì)量、電池管理、電源等多個(gè)領(lǐng)域。
川土微
核心技術(shù)：射頻、隔離、 性能模擬技術(shù)
主要產(chǎn)品：射頻器件、隔離器、接口、驅(qū)動(dòng)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器
目標(biāo)市場(chǎng)：儀器儀表、電源能源、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡(luò)、電力系統(tǒng)等。
靈矽微
核心技術(shù)：ADC架構(gòu)、校準(zhǔn)算法和電路模塊三大核心創(chuàng)新技術(shù)
主要產(chǎn)品：高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）
目標(biāo)市場(chǎng)：激光雷達(dá)和示波器、5G通信、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。
希荻微
核心技術(shù)：電荷泵充電技術(shù)
主要產(chǎn)品：充電管理芯片、高性能DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載電源芯片、端口保護(hù)器件
應(yīng)用方案：移動(dòng)設(shè)備電源管理方案、TWS耳機(jī)充電方案、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)電源管理、智能音箱電池方案
目標(biāo)市場(chǎng)：智能手機(jī)/平板電腦等便攜式設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備/醫(yī)療器材/環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的精確信號(hào)采集和數(shù)模轉(zhuǎn)換。
亞成微
核心技術(shù)：高速功率集成技術(shù)、功放包絡(luò)電源調(diào)制器、GaN快充技術(shù)
主要產(chǎn)品：主要為通信設(shè)備提供核心芯片ET- PA；物聯(lián)網(wǎng)終端及可穿戴設(shè)備用的高功率密度DC-DC電源芯片（MHz）；LED驅(qū)動(dòng)芯片和AC-DC電源管理芯片，以及基于氮化鎵（GaN）功率器件。
應(yīng)用方案：包絡(luò)追蹤方案、AC-DC電源管理、LED照明驅(qū)動(dòng)方案。
目標(biāo)市場(chǎng)：通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品、LED照明、智能手機(jī)等。
茂捷
核心技術(shù)：鋰電充電和LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)
主要產(chǎn)品：適配器電源IC、LED驅(qū)動(dòng)芯片、鋰電充電IC、磁感/電感/光感器件、音頻功率放大器
目標(biāo)市場(chǎng)：主要應(yīng)用民用充電器、各類開(kāi)放式開(kāi)關(guān)電源、便攜式電子產(chǎn)品電源充電管理、移動(dòng)設(shè)備電源驅(qū)動(dòng)、LED顯示器電源適配器等。
矽力杰
核心技術(shù)：30W隔離充電泵快充技術(shù)、MiniLED驅(qū)動(dòng)器
主要產(chǎn)品：電池管理芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、過(guò)流保護(hù)器件、LED驅(qū)動(dòng)器、PMU
應(yīng)用市場(chǎng)：消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
帝奧微
核心技術(shù)：LED智能調(diào)光技術(shù)
主要產(chǎn)品：升降壓轉(zhuǎn)換器等電源管理器件、運(yùn)放和驅(qū)動(dòng)器等信號(hào)管理器件、照明驅(qū)動(dòng)芯片
目標(biāo)市場(chǎng)：消費(fèi)類電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子及智能照明等市場(chǎng)，具體包括5G基站及手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、電視、電表、電視、載波通信、物聯(lián)網(wǎng)和商業(yè)照明等。
上海貝嶺
核心技術(shù)：下一代智能電表計(jì)量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)
主要產(chǎn)品：智能計(jì)量SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC、工控半導(dǎo)體
應(yīng)用市場(chǎng)：電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒。
力芯微
核心技術(shù)：高性能LDO技術(shù)
主要產(chǎn)品：轉(zhuǎn)換類芯片、保護(hù)類芯片、接口類芯片、開(kāi)關(guān)類芯片、音頻多媒體芯片、驅(qū)動(dòng)類芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片。
目標(biāo)市場(chǎng)：手機(jī)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。
模擬器件可以說(shuō)是半導(dǎo)體行業(yè)的“柴米油鹽”，一般都是通用器件，應(yīng)用廣泛，平時(shí)并不起眼。但在眼下一片“芯”慌的非常時(shí)期，模擬器件的作用就凸顯出來(lái)了。缺少它們，系統(tǒng)和整機(jī)生產(chǎn)線就不得不停工，全球汽車行業(yè)就因缺芯停產(chǎn)而嚴(yán)重影響了汽車廠商的銷售和利潤(rùn)，其中電源管理和其它模擬器件也是短缺嚴(yán)重的半導(dǎo)體類別。
因?yàn)殚_(kāi)發(fā)門(mén)檻和市場(chǎng)需求的原因，大部分國(guó)產(chǎn)模擬廠商都集中在電源管理芯片上，提供射頻器件的廠商也開(kāi)始增多。但是，能夠提供高性能信號(hào)鏈和混合信號(hào)芯片的廠商還不多。思瑞浦和艾為電子等模擬芯片廠商的成功上市為國(guó)產(chǎn)模擬芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了希望，借助資本可以在技術(shù)門(mén)檻高的高性能模擬芯片細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作，彌補(bǔ)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在這一方面的短板。

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