BSI工藝截面示意圖

    通過(guò)BSI工藝，成像感光像素性能將得到大幅增強(qiáng)。這一技術(shù)使得每個(gè)像素點(diǎn)接收到的入射光不會(huì)再被后端工藝的金屬層所遮擋，從而大幅提升傳感器的填充比，最高可達(dá)100%。由于其能夠獲得更高的像素感光靈敏度，因而在暗光條件下，這種優(yōu)勢(shì)尤為顯著。同時(shí)，由于光路縮短，BSI工藝還能有效減少相鄰像素間的串?dāng)_，進(jìn)而提升圖像的成像質(zhì)量。盡管目前BSI技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)普遍地應(yīng)用于300毫米晶圓，并廣泛用在消費(fèi)級(jí)的小像素圖像傳感器上，但針對(duì)200毫米晶圓市場(chǎng)，主要應(yīng)用在工業(yè)醫(yī)療汽車(chē)等領(lǐng)域；或者對(duì)于需要通過(guò)拼接式大像素圖像傳感器，尤其是在需要額外定制化的場(chǎng)景中，市場(chǎng)上BSI工藝的選擇卻十分有限。因此，X-FAB在原有廣受好評(píng)的CMOS傳感器工藝平臺(tái)XS018中新加入了BSI功能，為不同細(xì)分市場(chǎng)帶來(lái)全新可能性，無(wú)論是X射線(xiàn)診斷設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、天文研究，還是機(jī)器人導(dǎo)航、車(chē)載前置攝像頭等，客戶(hù)都能夠輕松地應(yīng)對(duì)最嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。