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    2月18日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料公布截至2024年1月28日2024會(huì)計(jì)年度第一季財(cái)報(bào)，營(yíng)收達(dá)67.07億美元，略低于前一年同期67.39億美元；非依照美國(guó)一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（non-GAAP）EPS較前一年同期增長(zhǎng)5%，達(dá)2.13美元。

    市場(chǎng)平均預(yù)期營(yíng)收為64.8億美元，non-GAAP的EPS為1.9美元，應(yīng)用材料業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)的預(yù)期。應(yīng)用材料第一季半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收較前一年同期減少4.9%，達(dá)到49.09億美元。

    從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)分析，晶圓代工、邏輯與其他半導(dǎo)體系統(tǒng)總計(jì)占第一季半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收的62%，低于前一年同期的77%。DRAM業(yè)務(wù)占比自13%升至34%，NAND Flash業(yè)務(wù)自10%降至4%。從營(yíng)收源來(lái)看，第一季中國(guó)大陸市場(chǎng)營(yíng)收占比由前一年同期17%暴漲至45%，韓國(guó)占比18%，中國(guó)臺(tái)灣占比8%。

    應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示，2024會(huì)計(jì)年度第一季繳出強(qiáng)勁成績(jī)單，連續(xù)五年超越整體市場(chǎng)表現(xiàn)，客戶幾年內(nèi)逐步采用對(duì)人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等至關(guān)重要次世代芯片技術(shù)，應(yīng)用材料關(guān)鍵半導(dǎo)體轉(zhuǎn)折點(diǎn)的領(lǐng)導(dǎo)地位將持續(xù)支持公司維持卓越營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

    第二財(cái)季預(yù)測(cè)，應(yīng)用材料預(yù)估營(yíng)收達(dá)65億±4億美元，高于市場(chǎng)預(yù)估63.4億美元。non-GAAP的EPS介于1.79~2.15美元，中間值1.97美元，略高于市場(chǎng)預(yù)期1.8美元。