緩解擴(kuò)產(chǎn)壓力,臺(tái)積電、三星、英特爾3月將獲美國芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)布日期:2024-03-12
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來源:科技新報(bào)
近期,媒體報(bào)道美國將根據(jù)《CHIPS法案》發(fā)放第一季補(bǔ)貼資金,這對(duì)已投資于當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)的英特爾、三星電子和臺(tái)積電來說將帶來重大利好。
美國預(yù)計(jì)將于2月29日公布根據(jù)《CHIPS法案》的半導(dǎo)體資金補(bǔ)貼細(xì)節(jié),而其補(bǔ)貼資金發(fā)放的時(shí)間可能落在為3月份,預(yù)計(jì)補(bǔ)貼的范圍將包括用于智能手機(jī)、人工智能等領(lǐng)域的半導(dǎo)體。
事實(shí)上,《CHIPS法案》是美國為促進(jìn)相關(guān)公司在當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體投資而制定的。根據(jù)該法案,每個(gè)項(xiàng)目可獲得最多30億美元的資金補(bǔ)貼,相當(dāng)于項(xiàng)目總成本的15%。另外,該法案對(duì)于半導(dǎo)體投資的支持,除了資金之外,還包括貸款、貸款擔(dān)保和租稅減免等項(xiàng)目,提供的金額總額達(dá)390億美元。
報(bào)道強(qiáng)調(diào),盡管美國政府于2022年通過了預(yù)計(jì)將花費(fèi)530億美元的《CHIPS法案》,但就當(dāng)前號(hào)稱已經(jīng)有170多家企業(yè)進(jìn)行申請的情況,目前僅兩家企業(yè)獲得《CHIPS法案》的資金補(bǔ)貼。
以全球有能力生產(chǎn)先進(jìn)制程的晶圓代工廠,包括臺(tái)積電、英特爾以及三星來說,三家企業(yè)都已經(jīng)宣布在美國進(jìn)行相關(guān)新半導(dǎo)體產(chǎn)線的投資。其中,臺(tái)積電正在亞利桑那州鳳凰城附近建造兩座晶圓廠,投資金額高達(dá)400億美元。外界以此金額估算,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將能獲得美國政府約數(shù)十億美元的資金補(bǔ)貼。
英特爾也正在美國亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州等地興建價(jià)值超過435億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)線。以此金額估算,英特爾預(yù)計(jì)也將獲得數(shù)十億美元的美國政府資金補(bǔ)貼。
三星電子目前正在德州達(dá)拉斯附近建造一個(gè)耗資173億美元的產(chǎn)線,預(yù)計(jì)將能獲得美國政府最高30億美元的資金補(bǔ)助。
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