來源：芯智訊

    近年來，隨著中國、美國、歐洲、日本等全球主要國家和地區(qū)對于半導(dǎo)體制造業(yè)的日益重視，推動了全球半導(dǎo)體制造業(yè)的投資熱潮。根據(jù)semiengineering的統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體制造相關(guān)領(lǐng)域（包括晶圓制造、封裝、測試、設(shè)備及材料等）相關(guān)領(lǐng)域吸引了大量資金，有超過100項(xiàng)投資。除了美國、中國大陸、中國臺灣、歐盟、日本等地的之外，印度和馬來西亞憑借廉價(jià)的勞動力成本以及當(dāng)?shù)卣闹С?，也獲得了不少半導(dǎo)體廠商的青睞。展望未來，隨著新興技術(shù)吸引消費(fèi)者和市場的興趣，人工智能 (AI)、量子計(jì)算和數(shù)據(jù)中心也將從這些投資中受益。

    盡管各國政府都在尋求建立本土優(yōu)勢，但很多本土企業(yè)仍在繼續(xù)進(jìn)行海外投資。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“各國要打造能夠完全獨(dú)立于其他國家或地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，將需要很長時(shí)間。而且我不認(rèn)為這對我們的行業(yè)或技術(shù)創(chuàng)新來說是最好的。” “如今，這是一個(gè)互聯(lián)良好的系統(tǒng)。我們從基板開始，然后制造芯片。基板方面，大部分材料和化學(xué)品都是在日本生產(chǎn)，也有部分在歐洲和美國生產(chǎn)，芯片設(shè)計(jì)大多是在美國完成，前端制造多在中國臺灣和韓國完成，封裝大多是在中國大陸和東南亞地區(qū)。然后，一些最終的測試也是在美國，銷售也是在美國，所以世界上的六七個(gè)地區(qū)是相互依賴的。如果將所有環(huán)節(jié)帶入美國會帶來很多挑戰(zhàn)。在一個(gè)地區(qū)建立整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)非常耗時(shí)，而且會失去專業(yè)化的優(yōu)勢。”

    根據(jù)SEMI的2023 年第三季度全球晶圓廠預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2022年至2026年間將有94座200毫米和300毫米新晶圓廠上線，其中78座已開始運(yùn)營，或正在添加設(shè)備或正在建設(shè)中。其中，63 個(gè)位于亞洲，其中 30 個(gè)位于中國大陸；18個(gè)位于美國；其中 13 個(gè)位于歐洲和中東。

    “無論是美國還是其他國家，大家都充分認(rèn)識到這是一個(gè)全球性行業(yè)，我們與多個(gè)地區(qū)相互依存，” Ajit Manocha說：“我們需要合作。”

    除了試圖建立獨(dú)立體系的挑戰(zhàn)之外，Ajit Manocha還警告說，需要維持國際合作伙伴。“我們需要制定明確的政策，以便我們能夠與其他地區(qū)共同合作。我們不需要把所有東西都集中到一個(gè)國家，我們確實(shí)需要確保系統(tǒng)中有足夠的冗余，這樣，如果發(fā)生戰(zhàn)爭等不幸的事情，我們就不會成為這種情況的人質(zhì)。” 無論是德克薩斯州的火災(zāi)、洪水還是暴風(fēng)雪，晶圓廠都面臨著各種風(fēng)險(xiǎn)。“這些災(zāi)難發(fā)生的頻率有所增加，因此我們需要半導(dǎo)體行業(yè)的多個(gè)中心，而不僅僅是我們今天擁有的幾個(gè)中心，”他說。“這就是為什么我們歡迎印度成為新的樞紐，但還有很長的路要走。”

    2023年，印度和馬來西亞吸引了近十幾項(xiàng)半導(dǎo)體投資。“從研發(fā)領(lǐng)域的角度來看，在這兩個(gè)地區(qū)進(jìn)行建設(shè)都有著有吸引力的理由，”半導(dǎo)體研究公司SRC的業(yè)務(wù)發(fā)展和政府關(guān)系副總裁 David Henshall 表示：“很多設(shè)計(jì)公司都在那里建中心，因?yàn)槟抢锉究粕脱芯可鷶?shù)量多，而且經(jīng)濟(jì)發(fā)展也不錯(cuò)。專業(yè)人才的培養(yǎng)是一個(gè)巨大的問題，因此我們一直在與印度合作以滿足其中一些需求。一些公司和印度政府正在將半導(dǎo)體視為幫助他們發(fā)展經(jīng)濟(jì)的一種方式。”