來(lái)源：天天IC

    美系外資摩根士丹利（大摩）的最新AI供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告顯示，英偉達(dá)部分H100訂單已轉(zhuǎn)向H200和B100，預(yù)計(jì)2024年H100銷(xiāo)量為40萬(wàn)臺(tái)。

    大摩指出，2023年英偉達(dá)GPU模組出貨量約180萬(wàn)個(gè)，2024年有望翻倍，可能大于400萬(wàn)個(gè)。隨著墨西哥新產(chǎn)線投產(chǎn)，2024年英偉達(dá)GPU載板出貨量也將顯著增長(zhǎng)。

    此外，大摩表示，英偉達(dá)中國(guó)定制版H20上半年芯片月產(chǎn)量高達(dá)20萬(wàn)-30萬(wàn)片，但因性能比H100芯片差，且由于擔(dān)心美國(guó)可能再次收緊限制，中國(guó)公司不愿購(gòu)買(mǎi)降級(jí)的H20，正在測(cè)試國(guó)內(nèi)替代品。

    根據(jù)此前曝光的參數(shù)信息，英偉達(dá)H20與H100、H200同系列，均采用英偉達(dá)Hopper架構(gòu)，但顯存容量增大至96GB HBM3，GPU顯存帶寬為4.0TB/s。算力方面，該產(chǎn)品的FP8算力為296 TFLOPS，F(xiàn)P16算力為148 TFLOPS，僅為當(dāng)今“最強(qiáng)”AI芯片H200的1/13。