國產(chǎn)Chiplet互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》即將實施
發(fā)布日期:2024-02-03
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來源:電子與封裝 中國電科58所
近日,Chiplet互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》(Chiplets Interconnect Protocol,CIP)獲批成為中國電子學(xué)會團體標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)號為T/CIE 192-2023,將于2024年1月1日開始實施。
該標(biāo)準(zhǔn)由中國電子科技集團公司第五十八研究所牽頭,聯(lián)合電子科技大學(xué)、中國電子科技集團公司智能科技研究院、浙江大學(xué)、江蘇微銳超算科技有限公司等單位制定。
CIP標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了芯?;ヂ?lián)系統(tǒng)中通信執(zhí)行者之間的通信模式以及信息傳送方式,可滿足使用不同協(xié)議及接口的芯粒間互聯(lián)互操作需求,為采用貨架芯粒構(gòu)建多芯粒系統(tǒng)提供一種新的解決方案,也為未來設(shè)計含有標(biāo)準(zhǔn)總線接口的芯粒的設(shè)計、驗證、封裝、測試等提供指導(dǎo)。
“Chiplet”一詞最早由美國DARPA提出,其本質(zhì)是將帶有標(biāo)準(zhǔn)接口且具有特定功能的裸芯,通過Chiplet集成實現(xiàn)在單位面積上堆積更多的資源,是一種提升芯片性能和集成度的有效方式。
中國工程院院士、中國電子科技集團公司第五十八研究所名譽所長許居衍在2019年的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上首先將“Chiplet”譯為“芯粒”,同時對芯粒技術(shù)及其在后摩爾時代的應(yīng)用趨勢進行了詳細(xì)解讀,為行業(yè)發(fā)展指明了方向。中國電科58所預(yù)先研究中心芯粒研究團隊在許院士的親自指導(dǎo)下開始研究芯粒技術(shù),并聯(lián)合電子科技大學(xué)、中國電子科技集團公司智能科技研究院等單位共同完成了《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》的制定。
后續(xù),中國電科58所將繼續(xù)聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)勢單位深化芯粒標(biāo)準(zhǔn)化工作,為國內(nèi)芯粒生態(tài)建設(shè)貢獻自己的力量。
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