來源：芯智訊

    12月27日消息，在智能手機市場開始逐步回暖的背景之下，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行于12月26日獲頒第17屆潘文淵獎，他在出席頒獎典禮并接受采訪時表示，“明年一定會比今年好。”他還透露，聯(lián)發(fā)科的3nm先進(jìn)制程芯片將在臺積電生產(chǎn)，雙方合作密切，至于與英特爾的合作則是在16nm制程方面。

    回顧2023年的半導(dǎo)體市場，蔡力行指出，除了英偉達(dá)（NVIDIA）之外，2023年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是辛苦的一年，聯(lián)發(fā)科也相對辛苦。聯(lián)發(fā)科去年底時股價跌了不少，甚至失守新臺幣600元，但幾個月后逐漸回升。

    蔡力行分析有兩大關(guān)鍵，一是業(yè)務(wù)上雖然面臨挑戰(zhàn)，但經(jīng)營團(tuán)隊不錯，對于庫存、產(chǎn)品線等管理得宜，投資人對其有信心。另外，從往后來看這一年，該公司很多事業(yè)都會有新發(fā)展，例如6月與英偉達(dá)合作汽車相關(guān)業(yè)務(wù)，這是長期的生意，對公司長期發(fā)展有正面影響。

    展望2024年，蔡力行笑說：“如果比2023年還不好，就要打屁股了”，只是要看會好到甚么程度。

    蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科此前即使在營運不是很好的時候，也沒有減緩研發(fā)投資，董事長蔡明介與其有共識，在技術(shù)方面要當(dāng)領(lǐng)先者，不能只做跟隨者。

    談及與晶圓代工廠的合作，蔡力行強調(diào)，聯(lián)發(fā)科的3nm先進(jìn)制程芯片將在臺積電生產(chǎn)，雙方合作密切，至于與英特爾的合作則是在16nm制程方面。而除了先進(jìn)制程之外，先進(jìn)封裝也重要，后者的重要性已比之前進(jìn)一步增加。

    蔡力行還表示，將聯(lián)發(fā)科定位為單純的IC設(shè)計公司，其實不是非常精確，應(yīng)該說是產(chǎn)品公司或系統(tǒng)技術(shù)公司，即使并沒有自己的制造端。聯(lián)發(fā)科所處產(chǎn)業(yè)要進(jìn)行國際化會比較容易，沒有那么多資本支出，最大支出就是人才，但該公司沒辦法控制科學(xué)、科技、工程與數(shù)學(xué)（STEM）的人才數(shù)，因此要利用全球人才，否則一定打不贏。