650 V CooMOS CFD7A

    高效且強(qiáng)大的電動汽車充電系統(tǒng)有助于縮短充電時間、減輕汽車重量、提高設(shè)計靈活性并降低汽車的總體擁有成本。這一新產(chǎn)品系列通過頂部和底部冷卻封裝實現(xiàn)了多種功能和優(yōu)勢特性，是對現(xiàn)有CoolMOS CFD7A產(chǎn)品系列的有效補充。QDPAK TSC（頂部冷卻）封裝使設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高的功率密度和更佳的PCB空間利用率。

    650 V CoolMOS CFD7A提供了支持在高壓應(yīng)用中可靠運行的多項重要功能。由于降低了寄生電感，該器件可以最大程度地減少電磁干擾（EMI），確保清晰的信號和穩(wěn)定的性能。開爾文源極引腳提高了電流檢測的精度，即使在惡劣條件下也能保證測量的準(zhǔn)確性。該器件具有適合高壓應(yīng)用的爬電距離，以及在25°C溫度環(huán)境下高達(dá)694 W的大電流能力和高功率耗散（Ptot）能力，是一款適用于各種高壓應(yīng)用的強(qiáng)大通用器件。

    采用基于QDPAK TSC封裝的650 V CoolMOS CFD7A器件，進(jìn)行新系統(tǒng)設(shè)計，將最大限度地利用PCB空間，使功率密度加倍，并通過板級去耦加強(qiáng)散熱管理。這種方法簡化了裝配、避免了電路板堆疊，并減少了對連接器的需求，從而降低了系統(tǒng)成本。該電源開關(guān)可降低高達(dá)35%的熱阻，提供比標(biāo)準(zhǔn)冷卻解決方案更優(yōu)的高功率耗散能力。

    該特性克服了在底部冷卻SMD設(shè)計中采用FR4 PCB所帶來的熱限制，顯著提高了系統(tǒng)性能。經(jīng)過優(yōu)化的電源環(huán)路設(shè)計將驅(qū)動器置于電源開關(guān)附近，通過降低雜散電感和芯片溫度來提高可靠性?？傊?，這些特性有助于構(gòu)建一個具有高成本效益、穩(wěn)健、高效的系統(tǒng)，能夠很好地滿足現(xiàn)代化的充電需求。

    正如2023年2月所宣布的，適合高功率應(yīng)用的QDPAK TSC封裝已注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，通過統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計和占板面積，推動TSC封裝在新型設(shè)計中的廣泛采用。為進(jìn)一步加快這一轉(zhuǎn)型，英飛凌還將于2024年發(fā)布更多用于車載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器的、采用QDPAK TSC封裝的車規(guī)級器件，例如750 V CoolSiC™器件和1200 V CoolSiC™器件等。