東土科技發(fā)布首顆國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)的TSN芯片
發(fā)布日期:2023-11-30
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在工業(yè)領(lǐng)域,控制低時(shí)延、確定性的數(shù)據(jù)傳輸是剛需,大量的工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)協(xié)議存在互不相通或相通難度大、成本居高不下,網(wǎng)絡(luò)碎片化、OICT融合困難等問題。時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)采用IEEE802.Qbv等系列網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),改變了傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜、封閉的困難,在確保數(shù)據(jù)通信實(shí)時(shí)性同時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中與其它開放式網(wǎng)絡(luò)及IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)通信,解決互聯(lián)互通的問題,實(shí)現(xiàn)OICT的融合。時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為工業(yè)有線網(wǎng)絡(luò)向下一代發(fā)展的業(yè)界共識(shí)。
在TSN領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)單位從未形成國(guó)產(chǎn)化芯片產(chǎn)品,相關(guān)芯片產(chǎn)品依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品在國(guó)外芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)。
東土科技已有的基于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)、可靠性、精確時(shí)間同步技術(shù)等基礎(chǔ),自2019年起,經(jīng)過三年的研發(fā),推出了國(guó)內(nèi)首顆TSN芯片-KD65xx系列;相關(guān)性能參數(shù):支持32G 交換容量,12 個(gè) SGMII(SERDES)接口、2個(gè)10G Base-KR/10G Base-R接口;支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置高性能雙核 ARC® HS48FS CPU;外掛容量為 2GB,最大數(shù)據(jù)速率為 1.6G;可實(shí)現(xiàn)-40~105℃的寬溫,功能安全I(xiàn)EC61508 的 SIL2 等級(jí)。目前,該芯片通過了中國(guó)信息通信研究院等單位的測(cè)試,TSN功能滿足802.1Qbv等系列網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。
基于以上芯片,東土科技開發(fā)具有時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能的的交換機(jī)、終端設(shè)備、時(shí)鐘源、網(wǎng)關(guān)、控制器與PLC等產(chǎn)品;由此構(gòu)建了時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)的從芯片、設(shè)備、系統(tǒng)的整體解決方案;在智能制造、軌道交通、智能汽車、電力等領(lǐng)域的得到應(yīng)用和推廣。
2022年,“工信部工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備實(shí)驗(yàn)室”花落東土科技。該實(shí)驗(yàn)室的設(shè)立標(biāo)志著國(guó)內(nèi)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用已進(jìn)入到全面提速階段,這對(duì)于打破時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的國(guó)外壟斷、實(shí)現(xiàn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備的自主創(chuàng)新具有重要戰(zhàn)略意義。
下一步,東土科技將依托TSN技術(shù),聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游,積極推動(dòng)TSN技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備的自主可控、模式迭代和產(chǎn)業(yè)孵化,加快搶占全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)制高點(diǎn)。
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