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瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU

發(fā)布日期:2023-11-26 點擊次數(shù):514
    “全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專為需要快速、精確模擬信號測量的系統(tǒng)而設計。
    全新RX23E-B相比現(xiàn)有版本數(shù)據(jù)速率快8倍,并包含125 kSPS ΔΣ A/D轉(zhuǎn)換器
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專為需要快速、精確模擬信號測量的系統(tǒng)而設計。
    該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換速度高達125 kSPS(125,000采樣/秒),比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比,它可以處理精確的A/D轉(zhuǎn)換,同時將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18µVrms @1kSPS)。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應變、溫度、壓力、流速、電流和電壓等關鍵參數(shù),是高端傳感器設備、測量儀器和測試設備的理想之選。特別值得一提的是,RX23E-B具備足夠的性能來驅(qū)動工業(yè)機器人中使用的力敏傳感器,這些機器人通常要求以10 µsec(100,000次采樣/秒)的速度進行測量。這一產(chǎn)品還將AFE和MCU集成在單個芯片,從而縮小了系統(tǒng)的整體尺寸,減少元件數(shù)量。
    Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示:“隨著帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出,我們現(xiàn)在可以為從中端到高端系統(tǒng)的各類傳感應用提供服務。我們還將繼續(xù)擴展瑞薩的產(chǎn)品,以滿足電池供電及無線傳感器日益增長的低功耗需求。”
    Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示:“在Meiko Electronics,自RX23E-A推出以來,我們一直在開發(fā)評估板并為客戶提供設計支持?,F(xiàn)在,隨著具備高速Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器的RX23E-B的推出,更多客戶將能夠體驗到其增強的轉(zhuǎn)換性能、緊湊的電路板設計和縮減的元器件數(shù)量所帶來的好處。”
    與RX23E-A類似,RX23E-B也集成了一個基于32MHz RXv2內(nèi)核,且?guī)в袛?shù)字信號處理(DSP)指令和浮點運算單元(FPU)的CPU,并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉(zhuǎn)換器等新的外設功能,可實現(xiàn)測量調(diào)整、自診斷和模擬信號輸出。該產(chǎn)品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進行+/-10V測量,無需外部元件或額外電源。此外,還包括一個最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實時時鐘(RTC)功能。
    需要控制和測量多個目標(如機械臂、氣體和液體分析儀)的大型儀器對分布式處理體系結(jié)構(gòu)存在巨大需求。在分布式處理設計中,每個功能都可以作為單獨的模塊運行,由此負責電機控制、傳感器測量和溫度控制等各項任務,而非依靠專用MCU來管理所有功能。這種模塊化方法允許進行獨立開發(fā),因而實現(xiàn)更大的設計靈活性,并簡化了維護工作。由于每個模塊都需要一個MCU進行計算,因此工程師可以利用內(nèi)置AFE的MCU更輕松地開發(fā)傳感器模塊,而不是將分立AFE芯片與單獨的MCU結(jié)合在一起。
    RX23E-B提供支持高達125 kSPS A/D數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產(chǎn)品都帶來靈活的數(shù)據(jù)速率設置,從3.8 SPS到支持的最大值,允許用戶根據(jù)其特定系統(tǒng)要求在數(shù)據(jù)速率和噪聲之間選擇最佳平衡點。這兩款產(chǎn)品支持5.5mm見方的100引腳BGA封裝和6mm見方的40引腳QFN封裝,適用于緊湊型應用,也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。
    成功產(chǎn)品組合
    瑞薩將面向精確壓力測量及控制而設計的全新RX23E-B MCU與負責驅(qū)動電磁閥的智能功率器件相結(jié)合,開發(fā)出高速壓力控制系統(tǒng)。集成的高精度AFE實現(xiàn)精確的壓力控制,并最大限度減少了設計中的元件數(shù)量,從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無 縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術驗證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風險設計,以加快產(chǎn)品上市速 度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。
    供貨信息
    RX23E-B現(xiàn)已上市,同時還提供適用于RX23E-B的瑞薩解決方案入門套件。借助該套件,工程師無需進行軟件開發(fā)即可評估AFE和信號轉(zhuǎn)換的操作與功能。


 






















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