希荻微推出適用于智能手表和TWS充電盒等的雙LDO充電芯片
發(fā)布日期:2023-09-02
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隨著人們對(duì)健康生活方式的追求和智能科技的不斷發(fā)展,可穿戴設(shè)備逐漸成為人們生活不可或缺的一部分。而在使用可穿戴設(shè)備時(shí),電源管理問題往往比較棘手,特別是對(duì)于智能手表和TWS充電盒等設(shè)備。由此,消費(fèi)者迫切需要一種更高效的充電解決方案,以確保設(shè)備的穩(wěn)定工作并延長其使用時(shí)間。
為了滿足消費(fèi)者的需求,中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“希荻微”)宣布推出一款具有兩個(gè)LDO的I2C控制單電池充電管理芯片—HL7095。HL7095憑借優(yōu)異的性能,為用戶提供更高效和更便捷的充電體驗(yàn),真正實(shí)現(xiàn)了電源管理的智能化和可靠性。
一、產(chǎn)品簡述
HL7095是一款高集成的 I2C 接口開關(guān)模式鋰離子電池充電芯片,集成了功率FET、電源路徑管理和反向升壓功能,適用于各種設(shè)備,包括可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)電源和其他便攜式電子產(chǎn)品。其開關(guān)模式操作和低電阻電源路徑可確保最佳的充電、放電和升壓效率,可大幅縮短電池充電時(shí)間,延長電池的放電時(shí)間。
HL7095 支持各種輸入源,例如標(biāo)準(zhǔn) USB 主機(jī)端口、USB 充電端口和 AC-DC 適配器。它接受 3.9V 至 12V 的輸入電壓,使其無需電池即可為系統(tǒng)電源軌供電。無論是否配備I2C主機(jī),HL7095都可以自主管理鋰離子電池的整個(gè)充電周期。它能有效檢測電池電壓,并遵循四個(gè)充電階段:涓流充電、預(yù)充電、恒定電流充電和恒定電壓充電。
HL7095 具有低功耗反向升壓功能,可在 VBUS/PMID 上提供 4V 至 10.3V 的可編程輸出,從而提高了便利性和多功能性。HL7095支持 USB OTG 模式和配件模式,使電池能夠提供高達(dá) 1A 的負(fù)載電流。此外,HL7095還具有兩個(gè) LDO,可在配件模式下通過 QRB 使用 VBUS,或通過反向升壓直接從 PMID 為耳機(jī)或 LED 等配件供電。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 更寬的輸入工作電壓,助力電源效能提升與節(jié)能實(shí)現(xiàn)。HL7095可以支持3.9-12V的寬輸入工作電壓,可滿足不同快速充電場景的需求。這樣不僅可以提高電源的可靠性、穩(wěn)定性和效率,還可以節(jié)約電能,減少電源的損耗,并降低電源的故障率。
2.雙LDO集成升級(jí),賦能輕量化和便攜化需求。HL7095集成了兩個(gè)LDO,可以為耳機(jī)或 LED 等配件供電,是小尺寸可穿戴設(shè)備的理想選擇。這款產(chǎn)品有效簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的輕量化和便攜化,為用戶帶來更加方便、靈活的使用體驗(yàn)。
3. 創(chuàng)新電源管理技術(shù),有效延長電池壽命。HL7095以+/-0.5%的充電電壓精度和10mV的步進(jìn)值,助力電池快速充滿。HL7095在低靜態(tài)功耗的運(yùn)輸模式和高效的反向升壓模式下,都可以大幅延長設(shè)備的使用時(shí)間,并且能夠顯著降低電池功耗,從而更加有效地解決了可穿戴設(shè)備在電源管理方面的問題。
三、展望未來
希荻微總經(jīng)理David Nam表示:“HL7095 是一款可配置的電池管理 IC,集成了一個(gè)開關(guān)充電器、一個(gè)反向升壓器和兩個(gè) LDO。"他繼續(xù)補(bǔ)充:"HL7095具有較低靜態(tài)電流和較小方案尺寸,非常適合智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用,是一款高度集成的多功能充電解決方案。“
關(guān)于希荻微
希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(股票代碼:688173)是一家中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商,專注于開發(fā)模擬和電源管理集成電路,實(shí)現(xiàn)高能效的智能系統(tǒng),致力于為客戶提供覆蓋多元化終端應(yīng)用的全系列模擬芯片產(chǎn)品線。自2012年以來,希荻微一直在推動(dòng)移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)電源系統(tǒng)的創(chuàng)新,構(gòu)建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠商相競爭的高性能產(chǎn)品線,贏得了國內(nèi)外多家主流客戶的高度認(rèn)可,實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合,為客戶提供高性能高可靠的模擬集成電路產(chǎn)品和方案。
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