來源：全球半導體觀察

    據(jù)彭博社5月10日報道，有市場消息稱，印度計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵該國芯片制造。

    根據(jù)此前的資料顯示，當前，除了印度本土制造企業(yè)在布局建廠之外，同時也吸引了多家外來企業(yè)投資建廠。

    例如，本土企業(yè)方面，此前有消息稱，印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于建立存儲芯片工廠。

    外資企業(yè)方面，鴻海集團與Vedanta合作興建28納米12英寸晶圓廠，預計2025年投入運作，初期月產(chǎn)能為4萬片；國際半導體財團ISMC計劃在印度投資30億美元建立晶圓廠，初期計劃生產(chǎn)65納米邏輯芯片；新加坡投資集團IGSS 也計劃在印度泰米爾納德邦投資32.5億美元建立晶圓廠。

    此外，力積電董事長黃崇仁也在今年初證實，與印度政府簽署了合作協(xié)議，將協(xié)助在當?shù)亟雽w晶圓廠，但具體細節(jié)尚未敲定，初期可能得印度政府劃撥土地，并做好水電配套后，雙方再簽署合作協(xié)議。

    近年來，出于發(fā)展經(jīng)濟、穩(wěn)定供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略需要，印度正大力布局發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。不僅在2021年批準了一項價值100億美元的激勵計劃，隨后又在2022年宣布了一項投資達7600億盧比（約合626億元人民幣）的生產(chǎn)激勵計劃。

    印度希望能在未來3～5年內(nèi)確保印度國內(nèi)所需芯片不會突然短缺，避免因短缺問題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個領(lǐng)域的芯片價格大幅上漲。