來源：芯智訊 作者：芯智訊浪客劍

    4月20日，晶圓代工代龍頭大廠臺積電正式公布了2023年第一季財務(wù)報告，同時也揭曉了外界關(guān)心的高雄28nm晶圓廠是否暫停、今年資本支出是否會縮減、3nm制程及海外建廠進展等問題。

    臺積電第一季營收約新臺幣5,086.3億元，同比增長3.6%，環(huán)比下滑18.7%；稅后凈利潤約新臺幣2,069億元，同比增長2.1%，環(huán)比下滑30.0%；每股盈馀為新臺幣7.98元。毛利率為 56.3%，營業(yè)利潤率為 45.5%，稅后凈利潤為 40.7%。

    若以美金計算，臺積電2023 年第一季營收為 167.2 億美元，較 2021 年同期減少了 4.8%，較前一季則減少了 16.1%。

    此外，一季度臺積電的晶圓出貨量為322.7萬片（約當8吋晶圓），環(huán)比下滑了12.8%。

    從臺積電公布的第一季財務(wù)數(shù)據(jù)來看，整體上均低于臺積電之前的財測目標。不過，臺積電在法說會中解釋稱，如果以美元營收167.2億美元來看，一季度營收是達標的，超越167億至175億美元的預(yù)測區(qū)間。

    從一季度臺積電各制程工藝的營收占比來看，5nm的占比最高，達到了31%，7nm占比為20%，16nm占比13%，28nm占比12%。7nm及以下的先進制程的營收占比達到了51%，但是較上個季度的54%有所下滑。

    從應(yīng)用來看，HPC營收占比最高，為44%，智能手機占比34%，IoT占比9%，汽車電子占比7%。從增速來看，僅汽車電子保持了5%的正增長，其他應(yīng)用大多都出現(xiàn)了10%以上的同比下滑。

    基于此，臺積電預(yù)計第二季合并營收為152億美元～160億美元，環(huán)比下滑4.3%～9%，同比下滑幅度將擴大至11.9%～16.3%。若匯率以1美元兌30.4元新臺幣計算，營業(yè)毛利率介于52%～54%，營業(yè)利潤率約介于39.5%～41.5%之間。

    在此前的法說上，臺積電認為 2022 年第四季庫存開始下滑，今年上半年庫存去化將加速。但由于終端需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體庫存去化時間較此前預(yù)期拉長，客戶庫存第一季不減反增，中國大陸解封后需求恢復(fù)也低于預(yù)期。臺積電預(yù)計庫存調(diào)整將會持續(xù)到第三季，這也使得芯片廠商減少了對晶圓代工廠投片量。上半年營收也由原先預(yù)計的同比下滑中個位數(shù)（mid-high single digit ）下修至 -10%，但下半年因客戶新品發(fā)布將恢復(fù)動能，下半年營運將優(yōu)于上半年。

    基于此，臺積電還下修了全年美元營收預(yù)估，從原本估計的微幅成長，下調(diào)為同比減少1%至6%。

    臺積電也下修對于今年全球晶圓代工市場的展望，由原本估計的同比下滑3%，下調(diào)為同比下滑7%～9%。對比來看，臺積電在下調(diào)今年美元營收預(yù)估后，表現(xiàn)仍將優(yōu)于整體的晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均水準。

    對于先進封裝方面，臺積電認為2023年先進封裝需求也較弱，在其總營收當中的占比約 6%~7%，將低于2022年7%，5年內(nèi)成長性將優(yōu)于平均。

    雖然臺積電在去年年底就宣布了3nm制程成功量產(chǎn)，但是從一季度的財報來看，并未貢獻營收。

據(jù)國外媒體近日報導(dǎo)，蘋果原計劃要在即將推出的新款15吋MacBook Air筆記本電腦當中，首度導(dǎo)入基于臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)的M3芯片，但是現(xiàn)在計劃有變，該款筆記本電腦仍會沿用之前的M2系列芯片。這也意味著臺積電3nm制程的放量將會延后，可能需要等到第三季度iPhone 15系列高階機型所搭載的A17系列處理器的量產(chǎn)。

    臺積電總裁魏哲家表示，臺積電3nm（N3）制程有很好良率，且需求大于供給，預(yù)期第三季開始會帶來明顯營收貢獻，預(yù)期今年會維持全產(chǎn)能生產(chǎn)。今年3nm所貢獻的營收占比約達中個位數(shù)百分比（4～6%）。至于3nm后續(xù)的N3E制程，主要客戶包括智能手機及HPC運算，目前認證已經(jīng)完成，將會在下半年進入量產(chǎn)。

    魏哲家強調(diào)，盡管庫存調(diào)整持續(xù)，但觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年產(chǎn)品設(shè)計定案量是5nm（N5）的兩倍多。

    更先進的2nm（N2）制程方面，目前研發(fā)進展順利，將如期在2025年量產(chǎn)。N2采用納米片（Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)，可提供最好性能、成本、技術(shù)成熟度。由于納米片技術(shù)展現(xiàn)絕佳能源效率，N2性能及功耗效率可提升一世代，滿足日益增加的節(jié)能運算需求。觀察到 N2 對 HPC 和智能手機應(yīng)用引起許多客戶興趣，2nm制程推出時，密度和能效都是業(yè)界最先進，并擴展技術(shù)領(lǐng)先范圍。

    上周，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，由于半導(dǎo)體市場復(fù)蘇不及預(yù)期，臺積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴產(chǎn)計劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。

    傳聞稱，臺積電高雄廠原定于今年1月開標的相高雄廠機電工程標案延后了一年，相關(guān)無塵室及裝機作業(yè)也將隨著延后，這也意味著臺積電高雄廠2024年量產(chǎn)的計劃也將延后一年左右。此外，臺積電高雄廠計劃采購的用于28nm制程生產(chǎn)的機臺清單也全數(shù)取消。資料顯示，臺積電原本規(guī)劃于高雄建2座晶圓廠，包括7nm及28nm廠。

    對此，臺積電總裁魏哲家在法說會上表示，臺積電會持續(xù)投資臺灣，高雄廠已動工但會修正投資方向，原本的28nm投資計劃會改成更先進制程。

    對于海外設(shè)廠進展方面，魏哲家稱，臺積電美國廠4nm產(chǎn)能會在2024年進入量產(chǎn)，第二期晶圓廠2026年量產(chǎn)。由于美國設(shè)廠成本含勞工、通貨膨脹、營業(yè)成本及學(xué)習(xí)曲線，為中國臺灣的 4~5 倍，將通過供應(yīng)商合作與政府補助，也會有地緣彈性定價，可降低獲利影響。而美國芯片法案補助附帶條件，正與美政府積極商討談判，但沒有完成時間表。

    日本廠主要是成熟特殊制程，同樣將在2024年開始量產(chǎn)。總體的資本支出約 80 億美元，日本政府將補助50%，這將是隨著擴產(chǎn)進程逐步取得補助；

    中國大陸南京廠28nm新產(chǎn)能將會逐步開出，但接單生產(chǎn)會完全遵守相關(guān)法規(guī)限制；

    德國設(shè)廠計劃尚未確定，目前正與合作伙伴及當?shù)卣⒄勚?，會鎖定在車用成熟特殊制程。

    臺積電表示，目前正拓展全球制造足跡，以增加客戶信任、擴大成長潛力，并觸及更多國際人才。目前美國廠已招募逾900名員工，日本廠招募逾300名員工，中國臺灣今年則仍計劃招募6,000名員工。

    臺積電表示，一季度毛利率下滑主要受到了產(chǎn)能利用率較低及匯率不利因素的影響，但部分影響被嚴格的成本控管抵消，嚴格控管開支及員工分紅減少也使得整體費用減少。

    雖然臺積電并未透露產(chǎn)能利用率的具體下滑情況。但是根據(jù)此前美系外資的報告稱，由于手機等終端市場需求持續(xù)低迷，今年上半年，臺積電7nm的產(chǎn)能利用率為45%至50%、下半年產(chǎn)能利用率也僅55%。此外還將臺積電下半年5nm產(chǎn)能利用率的預(yù)估值，由此前預(yù)期的90%至92%，大幅調(diào)降至75%。

    魏哲家也指出，臺積電毛利率的挑戰(zhàn)，不僅是諸如電價等臺灣公用事業(yè)成本上揚在內(nèi)的通膨問題，還包括半導(dǎo)體景氣周期調(diào)整導(dǎo)致產(chǎn)能利用率降低、3nm量產(chǎn)雖然客戶端反映熱烈，但也將開始帶來龐大的折舊攤提壓力，以及成本較高的海外生產(chǎn)據(jù)點擴展等。

    針對電價上漲的影響，魏哲家指出，繼去年下半年電價上漲15%，今年4月1日起，臺積電在臺灣的用電價格又上漲17%，預(yù)期這將使第2季毛利率下降約0.6個百分點。

    魏哲家預(yù)期，電力成本上升對臺積電的影響，將延續(xù)到今年下半年，并將稀釋臺積電全年毛利率約0.5個百分點。

    臺積電財務(wù)長黃仁昭對此強調(diào)，該公司將會持續(xù)管控成本。

    魏哲家強調(diào)，臺積電將持續(xù)創(chuàng)造價值，同時致力于優(yōu)化內(nèi)部成本，以維護2023年的獲利能力。若排除無法控制的匯率因素，該公司長期毛利率達53%以上仍是可實現(xiàn)的目標。

    黃仁昭表示，臺積電沒有與客戶簽長約，抓住客戶的方法是顧好基本面，如技術(shù)制造等；臺積電有向客戶收取預(yù)付款，此為支持公司資本支出所需的現(xiàn)金流。

    臺積電在今年1月的法說會上預(yù)期，今年資本支出約320億美元至360億美元，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。臺積電當時強調(diào)，公司持續(xù)投入研發(fā)，估計今年研發(fā)費用將約增加20%。

    不過，由于半導(dǎo)體市場復(fù)蘇不及預(yù)期，產(chǎn)能利用率下滑，疊加此前臺積電高雄廠28nm機臺采購全部取消，以及科、中科與竹科廠擴產(chǎn)放緩等傳聞，使得外界認為臺積電或?qū)⒔衲曩Y本支出調(diào)降至280億美元至320億美元。

    對此，臺積電首席財務(wù)官黃仁昭表示，雖然短期半導(dǎo)體市場仍受外在因素影響，臺積電應(yīng)對不確定性增加而適度緊縮資本支出，但臺積電每年的資本支出規(guī)劃，都是著眼于支持未來幾年客戶結(jié)構(gòu)性成長，所以維持原先計劃，全年資本支出將維持320～360億美元。

    不過，由于5nm及3nm客戶的需求，很多設(shè)備可共用，如果未來需求快速回溫，也將彈性增加資本支出及設(shè)備供應(yīng)應(yīng)對產(chǎn)業(yè)變化。