來源：天天IC

    據(jù)eeNews報道，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的最新數(shù)據(jù)，由于市場繼續(xù)放緩，2月份半導(dǎo)體銷售額與去年同期相比下降了20%。

    2023年2月的銷售額總計397億美元，比413億美元下降4%，比2022年2月的500億美元下降20.7%。

    受打擊最嚴重的是芯片的主要用戶中國，同比下降34.2%，美國比去年2月下降14.8%。所有地區(qū)的月度銷售額均下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%) 和中國(-5.9 %)。

    然而，隨著庫存減少和需求回升，分析師Future Horizons預(yù)計今年晚些時候市場將觸底。

    半導(dǎo)體低迷今年將見底。

    SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2月份全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個月同比和環(huán)比下降。短期市場周期性和宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)導(dǎo)致銷售降溫，但由于一系列終端市場的需求不斷增長，市場的中長期前景依然光明。”