來源：集微網

    據業(yè)內消息人士透露，IC封測廠正在被敦促增加東南亞的產能，尤其是BGA封裝。

    據臺媒電子時報報道，消息人士稱，許多國際芯片供應商，如AMD和英特爾，正在加強他們在中國臺灣的供應鏈，同時采用所謂的“中國臺灣+1”風險控制策略，即擴大他們在中國臺灣以外的制造支持來源。除了“中國臺灣+1”之外，還有國際公司正在采用的“中國大陸+1”戰(zhàn)略來分散風險。

    此前日月光便稱，部分產線正在中國大陸以外例如越南建廠，相關工作持續(xù)進行中。預估未來日月光投控約25%的系統(tǒng)級封裝產能將轉移到中國大陸以外。另有客戶要求在中國臺灣以外擴大產能，日月光持續(xù)按照客戶需求，在馬來西亞、新加坡、韓國等地擴充產能，滿足客戶在中國臺灣和中國臺灣以外對傳統(tǒng)封裝產能的彈性需求。

    消息人士指出，國際芯片供應商不太可能僅依賴中國臺灣和中國大陸的設施。美國可能正在將半導體供應鏈回流，但對于尋求分散風險的芯片供應商來說，已經擁有大量半導體封裝和測試設施的東南亞是一個更實際的選擇，馬來西亞和新加坡都熱衷于尋求芯片公司的投資。