2022年，中芯國際毛利率同比增加9個百分點至38.3%；凈利率同比減少1.8個百分點至29.6%。

    中芯國際表示，其營收和凈利增長主要是由于銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價上升；凈利率下降主要是由于投資于聯(lián)營企業(yè)、基金組合及權益性金融資產(chǎn)的收益減少。

    研發(fā)方面，中芯國際2022年研發(fā)投入合計49.53億元，同比增長20.2%，研發(fā)投入占營收的比例同比減少1.6個百分點至10%。

    具體到研發(fā)項目，2022年，28納米高壓顯示驅動工藝平臺、55納米BCD平臺第一階段、90納米BCD工藝平臺和0.11微米硅基OLED工藝平臺已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。

    汽車電子已成其重點研發(fā)領域，中芯國際披露的9個在研項目中，4個用于汽車領域，包括40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目。

    展望2023年，中芯國際保持謹慎樂觀的態(tài)度，力爭將產(chǎn)能、資本開支穩(wěn)在2022年的水平。

    談及資本開支，其2022年的資本開支約為人民幣432.4億元，主要用于產(chǎn)能擴產(chǎn)和新廠基建，中芯國際預計2023年資本開支與2022年相比大致持平，超過公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的10%，資金需求較大，故2022年度擬不進行利潤分配。

    從需求端來看，該公司表示，智能手機和消費電子行業(yè)回暖需要時間，工業(yè)領域相對穩(wěn)健，汽車電子行業(yè)增量需求僅可以部分抵消手機和消費電子疲弱的負面影響。上半年，行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。雖然下半年可見度仍然不高，但公司已感受到客戶信心的些許回升，新產(chǎn)品流片的儲備相對飽滿。

    對于業(yè)績、產(chǎn)能，中芯國際表示，基于外部環(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，按照國際財務報告準則，預計2023全年營收同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右；折舊同比增長超兩成；到年底月產(chǎn)能增量與上一年相近。

    中芯國際表示，持續(xù)投入過程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會始終以持續(xù)盈利為目標，努力把握產(chǎn)能擴建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平。

    另外，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計算等新應用領域的不斷涌現(xiàn)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點領域在不斷豐富，廣闊的市場前景及較為有利的產(chǎn)業(yè)政策吸引了諸多境內(nèi)外集成電路相關企業(yè)布局集成電路晶圓代工行業(yè)，可能將導致市場競爭進一步加劇。

    總體來看，伴隨全球晶圓代工產(chǎn)能總量持續(xù)增長，在地的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、運營成本控制、技術競爭力和研發(fā)資源分配將成為全球晶圓代工行業(yè)未來發(fā)展的關注重點。