在日前華為舉行“突破烏江天險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的硬、軟件工具誓師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。

    徐直軍在講話中指出三年來(lái)，華為圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。

    其中，軟件開(kāi)發(fā)工具開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)自2018年就開(kāi)始布局，努力打造軟件從編碼、編譯、測(cè)試、安全、構(gòu)建、發(fā)布到部署等全套工具鏈，采用自研加聯(lián)合合作伙伴一起研發(fā)的策略，解決工具連續(xù)性問(wèn)題；硬件開(kāi)發(fā)工具開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在合作伙伴的支持和幫助下，突破根技術(shù)，引進(jìn)新架構(gòu)，發(fā)布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具，打磨了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)二維/三維CAD工具，布局了硬件多學(xué)科仿真工具；華為還與伙伴共同布局EDA芯片設(shè)計(jì)工具，拓展EDA工具軟件的自主選擇權(quán)，抓住對(duì)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)的機(jī)遇，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。

    “截至今天，我們聯(lián)合合作伙伴已經(jīng)對(duì)外發(fā)布了11款產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工具，且所有產(chǎn)品線都已經(jīng)切換到我們自己發(fā)布的工具，合作伙伴和客戶也可在華為云上使用。目前每月有大約20多萬(wàn)軟件開(kāi)發(fā)人員、19.7萬(wàn)硬件開(kāi)發(fā)人員在使用我們開(kāi)發(fā)或我們與合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的工具，同時(shí)還有203家企業(yè)愿意付費(fèi)使用我們的軟件工具，這是對(duì)開(kāi)發(fā)工具團(tuán)隊(duì)的一種認(rèn)可。”徐直軍說(shuō)。

    近日，華為創(chuàng)始人任正非表示，華為用三年時(shí)間內(nèi)完成了13000顆以上器件的替代開(kāi)發(fā)、4000個(gè)以上電路板的反復(fù)換板開(kāi)發(fā)。盡管華為現(xiàn)在還處于困難時(shí)期，但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。2022年，華為研發(fā)經(jīng)費(fèi)達(dá)238億美元，幾年后，隨著公司利潤(rùn)增多在前沿探索上還會(huì)繼續(xù)加大投入。