機(jī)構(gòu):出口管制可能導(dǎo)致中國主導(dǎo)全球低端芯片市場
發(fā)布日期:2023-03-23
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來源:電子技術(shù)應(yīng)用ChinaAET
據(jù)外媒報(bào)道,美國國家情報(bào)總監(jiān)辦公室(DNI)在日前發(fā)布的年度威脅評估中表示,美國對中國的出口管制可能導(dǎo)致該國在“低能力”芯片技術(shù)領(lǐng)域主導(dǎo)全球產(chǎn)業(yè)。DNI還警告稱,正在迅速建設(shè)新芯片工廠的中國仍然是“美國技術(shù)競爭力的最大威脅”。
DNI 表示,中國正在“加倍努力促進(jìn)自主創(chuàng)新和實(shí)現(xiàn)自給自足”,尤其是在芯片行業(yè)。美國去年10月針對運(yùn)往中國的半導(dǎo)體相關(guān)物品實(shí)施了新的出口管制,但DNI表示,對先進(jìn)芯片的限制導(dǎo)致中國專注于滿足世界對低級芯片技術(shù)的需求。
報(bào)告稱:“由于中國面臨西方國家出口管制帶來的困難,它正專注于能力較低的商品芯片技術(shù),而中國可能成為該領(lǐng)域的強(qiáng)國,這最終可能會讓一些買家更愿意依賴中國。”
中國在建設(shè)新芯片工廠方面也處于世界領(lǐng)先地位,預(yù)計(jì)到2025年將占全球制造設(shè)施的18%,比2019年增加7%。
DNI表示,雖然它專注于較舊的芯片技術(shù),但北京也繼續(xù)試圖從“美國和盟國公司和機(jī)構(gòu)那里獲得專有的商業(yè)和軍事技術(shù)”。“北京愿意利用jd活動(dòng)、補(bǔ)貼和貿(mào)易政策來試圖為其公司提供競爭優(yōu)勢,這不僅代表了對美國經(jīng)濟(jì)及其工人的持續(xù)挑戰(zhàn),而且也推動(dòng)了北京試圖在世界技術(shù)進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)方面取得領(lǐng)導(dǎo)地位的努力”。
DNI期望中國“堅(jiān)持努力獲取外國科技信息和專業(yè)知識”,包括通過與外國科學(xué)家和研究人員的“廣泛”合作。DNI 還警告說,中國的惡意“投資和收購、人才招聘、經(jīng)濟(jì)jd活動(dòng)、和網(wǎng)絡(luò)DQ以獲取和轉(zhuǎn)讓技術(shù)和技術(shù)知識。”