美東時(shí)間周四盤后，美國(guó)最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司公布了其上季度財(cái)報(bào)，并預(yù)計(jì)在汽車和工業(yè)芯片制造設(shè)備的強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，公司在下一財(cái)季仍可以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的銷售數(shù)據(jù)。

    應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，盡管芯片行業(yè)整體仍然低迷，但汽車芯片和其他中低端芯片的設(shè)備銷量仍將增長(zhǎng)，而中國(guó)將成為其最大動(dòng)力。

    財(cái)報(bào)顯示，在截至今年1月底的第一財(cái)季內(nèi)，應(yīng)用材料凈銷售額67.39億美元，同比增長(zhǎng)7%；凈利潤(rùn)17.17億美元，同比下降4%，稀釋后每股收益2.02美元。

    該公司預(yù)計(jì)，第二財(cái)季其銷售額將約為64億美元。這超出了分析師63億美元的平均預(yù)期，并推動(dòng)應(yīng)用材料公司股價(jià)在盤后交易中上漲1.53%。

    事實(shí)上，由于芯片行業(yè)仍處于普遍供過于求的狀態(tài)，許多芯片巨頭今年都削減了新工廠和設(shè)備的預(yù)算。但應(yīng)用材料的最新展望卻樂觀地認(rèn)為，包括汽車芯片在內(nèi)的一些細(xì)分芯片行業(yè)仍有亮點(diǎn)。

    該公司CEO迪克森（Gary Dickerson）表示，雖然這類產(chǎn)品（汽車芯片等）通常是在使用成熟工藝的機(jī)器上生產(chǎn)的，但客戶正在增加產(chǎn)能以滿足需求。

    “人們低估了這個(gè)行業(yè)對(duì)芯片的實(shí)際需求，”他說，“我們的定位是在2023年更有韌性地跑贏市場(chǎng)。”

    除了應(yīng)用材料，亞諾德半導(dǎo)體（Analog Devices Inc.）和格芯（GlobalFoundries Inc.）等芯片制造商也表示，某些類型的半導(dǎo)體仍存在短缺，尤其是用于汽車、工廠設(shè)備和智能聯(lián)網(wǎng)電器的半導(dǎo)體。

    臺(tái)積電也已經(jīng)表示，該公司將不得不擴(kuò)大生產(chǎn)這類零部件的能力。

    盡管汽車芯片需求仍然堅(jiān)挺，但總體而言，全球芯片行業(yè)仍普遍處于低迷期。

    應(yīng)用材料CEO迪克森也承認(rèn)，他對(duì)今年的整體市場(chǎng)并不樂觀，但對(duì)更長(zhǎng)期的市場(chǎng)前景依舊比較樂觀。

    應(yīng)用材料公司表示，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片限制，該公司預(yù)計(jì)其2023財(cái)年的收入將損失多達(dá)25億美元。如果美國(guó)政府愿意放松限制，該公司的損失可能會(huì)降至15億到20億美元。

    應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，中國(guó)將成為全球汽車芯片和其他中低端零部件所需設(shè)備銷售增長(zhǎng)的最大貢獻(xiàn)者。這不會(huì)因美國(guó)政府進(jìn)一步的貿(mào)易限制而受到影響。