消息稱三星率先發(fā)起晶圓代工價格戰(zhàn),聯(lián)電、世界先進(jìn)等被迫降價迎戰(zhàn)
發(fā)布日期:2023-02-15
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來源:IT之家 作者:問舟
2 月 13 日消息,此前有韓國媒體報道稱,因應(yīng)半導(dǎo)體市況下行,三星晶圓代工業(yè)務(wù)擬采取「攻高端、棄成熟」策略,把成熟制程生產(chǎn)線人員調(diào)往高端產(chǎn)線全力沖刺 3nm 生產(chǎn),甚至不惜放棄成熟制程下的大客戶,但三星隨后發(fā)布聲明否認(rèn)。
在這種情況下,業(yè)界再傳出了三星不僅沒放棄成熟制程的生意,還祭出更顯強(qiáng)勢的價格戰(zhàn)搶單,希望借此力挽頹勢,從而獲得更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。
臺灣經(jīng)濟(jì)日報稱,三星現(xiàn)已代工報價向其他廠商發(fā)動價格戰(zhàn),成熟制程代工報價降幅高達(dá)一成,并已成功拿下部分臺系網(wǎng)通芯片廠訂單。而繼三星打響價格戰(zhàn)之后,聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商后續(xù)也開始有條件對客戶提出降價。
科技市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 最新調(diào)查顯示,三星晶圓代工全球市占率截至去年 Q3 仍為 15.5%,位居全球第二位,雖然大幅落后臺積電(市占率 56.1%),但已直逼居第三至五名的聯(lián)電、格芯、中芯國際這三家公司總和。
供應(yīng)鏈認(rèn)為,三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主,但當(dāng)下大環(huán)境處于逆風(fēng),三星自家芯片需求同步受挫,因此出現(xiàn)了大批閑置產(chǎn)能。為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺,殺價搶單勢不可免。
供應(yīng)鏈指出,三星晶圓代工報價原本就比同行略低,如今若是再砍一成,勢必成為那些客戶倒逼原先合作伙伴降價的手段。簡單來說就是“你不降價,我就去找三星生產(chǎn)”,從而使得晶圓代工行業(yè)共同面臨壓力。
對此,聯(lián)電方面回應(yīng)稱,現(xiàn)階段訂單能見度偏低,本季度充滿多重挑戰(zhàn),產(chǎn)能利用率將由上季度的九成降至近七成,毛利率與晶圓出貨量同步銳減,毛利率恐怕會下探至近七個季度以來的最低點(diǎn),不過下半年需求有望逐步回溫。