來源：彭博社

    Susquehanna的報(bào)告顯示，去年12月份，汽車制造商的主要芯片供應(yīng)商英飛凌的交付時(shí)間減少23天，微芯科技縮短了24天。擁有最大芯片產(chǎn)品系列和客戶名單的德州儀器的交貨時(shí)間也一直在縮短，10月和12月分別縮短了25天和4周。盡管如此，德州儀器10月部分車用芯片的供應(yīng)仍然有限。

    Susquehanna分析師Christopher Rolland表示，芯片交付時(shí)間已經(jīng)較高峰有所改善，供應(yīng)沖擊最糟糕的時(shí)刻也已經(jīng)過去，去年12月所有產(chǎn)品類別的交付時(shí)間都在縮短。70%接受Susquehanna調(diào)查的公司也在去年10月就表示，他們能夠更快速地供應(yīng)芯片。

    數(shù)據(jù)顯示，隨著新能源車時(shí)代的到來，汽車的IC含量直接從3%上升到30%，需求面還在大幅增長(zhǎng)。企業(yè)們必然不會(huì)錯(cuò)過新機(jī)遇，今年展會(huì)中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游企業(yè)必提的高頻詞匯就是“車用”，有的企業(yè)甚至采取“AII in”策略押注新能源賽道。但車規(guī)級(jí)賽場(chǎng)門檻并不低，乘著新能源沖破原有供應(yīng)鏈的同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)們也在技術(shù)研發(fā)上發(fā)力精進(jìn)。

    畢竟，日前，德國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)（VDA）特別警告，如果半導(dǎo)體零部件的供應(yīng)短缺持續(xù)下去，到2026年全球出廠的汽車將減少多達(dá)20%。因此，呼吁歐盟對(duì)汽車相關(guān)半導(dǎo)體給予特別支持。

    VDA指出，到2030年之際，汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體零的需求將較當(dāng)前增加2倍，高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求成長(zhǎng)的1.8倍。尤其是，制程較老舊的90納米及更成熟制成半導(dǎo)體對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)來說仍然重要。目前，只有不到20%的資本支出將用于節(jié)點(diǎn)65納米或更成熟的節(jié)點(diǎn)制程，這對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)未來對(duì)于半導(dǎo)體的需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。

    但外界也認(rèn)為，由于終端需求減退，下游廠商在2022年下半年開始執(zhí)行去庫存策略，四季度開始晶圓廠成熟制程產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑，代工價(jià)格將繼續(xù)走低。而車規(guī)產(chǎn)品目前仍大部分采用成熟制程工藝，在接下來的一段時(shí)間內(nèi)價(jià)格松動(dòng)趨勢(shì)在所難免，車用芯片市場(chǎng)也將因此進(jìn)入一段穩(wěn)定周期。